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당사의 제품 포트폴리오는 웨이퍼 분쇄기, 연마기, 다이싱 톱, 플라즈마 세척기, 다이 본더, 와이어 본더, 성형 시스템, 테스트 핸들러 및 다양한 지원 장비를 포함하며, 반도체 패키징 및 테스트 애플리케이션을 위한 고성능 장비와 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
40개 이상의 국가 및 지역에 수출하고 200건 이상의 성공적인 글로벌 프로젝트를 수행한 경험을 바탕으로, 당사는 연중무휴 24시간 기술 지원 및 사후 서비스를 제공하며 글로벌 반도체 산업의 신뢰할 수 있는 파트너가 되기 위해 노력하고 있습니다.
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