다지기용 톱 공급업체, 공장 가격 다지기용 톱

우리의 다이싱 톱 기계 실리콘 웨이퍼, 성형 부품(QFN, BGA 등), PCB 기판, 세라믹 기판, 산화물 세라믹(서미스터, 바리스터, 포토레지스터), 유리, 석영, 니오브산리튬, 탄탈산리튬, 자성 재료 등을 지원합니다.

대량 생산용 12인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱
HY-WD1202는 수입 RPS 스핀들, NSK 정밀 변속 부품 및 Renishaw 엔코더를 채택하여 높은 위치 정밀도를 갖춘 Y축 폐루프 제어를 구현합니다. NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지, 자동 이미지 인식 및 휠 드레싱 기능을 지원하며 실리콘, SiC/GaN 웨이퍼, 세라믹, PCB 및 광학 유리에 적합합니다.IC, 전력 소자 및 LED 산업의 정밀 다이싱에 적용되는 이 터치스크린 방식의 기계는 완벽한 압력 및 온도 경보 보호 기능을 갖추고 있습니다. 일반적인 가공물부터 복잡한 가공물까지 다양한 절단 모드를 제공하며, 항온 클린룸에서의 대량 생산에 적합합니다.
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8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 (반도체 다이 분리용)
HY-WD802는 수입산 고속 스핀들 2개, 동축 및 링 듀얼 비전, 내장형 NCS 높이 측정, BBD 감지 및 휠 드레싱 기능을 갖추고 있습니다. NSK 변속기와 레니쇼(Renishaw) 폐루프 선형 스케일을 탑재하여 탁월한 위치 정밀도를 제공하며, 전력 소자, IC 및 광전자 세라믹의 대량 생산을 위한 실리콘, SiC, GaN 및 복합 웨이퍼의 정밀 절삭 작업을 수행합니다.
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반도체 공정을 위한 다중 기판 호환성을 갖춘 6인치 및 8인치 웨이퍼 다이싱 톱
HY-WD681은 6/8인치 웨이퍼, 세라믹 및 유리 기판에 마이크론 수준의 정밀 절단을 제공합니다. 자동 CCD 비전 정렬 및 고속 조절식 스핀들을 탑재하여 클린룸 공간을 절약하는 동시에 생산 안정성과 처리량을 향상시켜 반도체 중간 공정 분리 및 미니 LED 제조에 이상적입니다.
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12인치 단일 스핀들 반자동 웨이퍼 절단 톱 (날 파손 온라인 감지 기능 포함)
HY-WD1201은 최대 Φ300mm의 공작물을 수용할 수 있으며, 8~12인치 프레임에 맞춰 310mm의 X/Y 이동 거리를 제공합니다. 견고한 방진 구조, 0.003mm의 Y축 위치 정밀도, 380°의 θ축 회전 기능을 갖추고 있으며, Φ58mm 블레이드와 호환되는 10,000~60,000rpm의 스핀들을 탑재하고 있습니다. 블레이드 검사, 자동 연마, 15인치 터치 컨트롤 및 GEM 통신 기능을 기본 사양으로 제공하는 이 1150x1020x1750mm/1000KG 모델은 실리콘 웨이퍼, SiC, 세라믹, 광학 유리 및 자성 재료의 정밀 절단을 구현합니다.
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컴팩트한 크기의 8인치 단일 스핀들 반자동 웨이퍼 다이싱 톱
HY-WD801은 6~8인치 프레임 웨이퍼에 대해 최대 Φ210mm의 공작물을 220mm의 X/Y 이동 거리로 처리할 수 있습니다. HY-WD1201과 동일한 동작 정밀도, 스핀들 성능, 블레이드 보호 및 제어 시스템을 공유하며, 0.1~1000mm/s의 이송 속도, 10000~60000rpm의 스핀들 속도 및 최대 Φ58mm의 블레이드를 지원합니다. 컴팩트한 크기(10208901750mm, 800kg)와 작은 설치 공간을 갖춘 이 장비는 웨이퍼, 광학 부품 및 세라믹 기판의 소량 및 중량 배치 정밀 다이싱에 적합하도록 설계되었습니다.
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대량 생산 패키지 개별 절단용 12인치 이중 스핀들 반자동 테이프 다이싱 톱
HY-PD1202는 300×300mm의 대형 프레임에 적합합니다. 완전 폐루프 Y축 제어를 통해 310mm 이동 범위에서 0.005mm의 정밀도를 유지하고, Z축 반복 정밀도는 0.003mm를 보장합니다. 비접촉식 높이 감지, 이중 조명 비전, 블레이드 검사 및 고강도 스핀들을 탑재했습니다. 최적화된 스핀들 배치와 대형 정사각형 트레이로 효율을 5% 향상시켰으며, 중앙 집중식 윤활 시스템으로 장기적인 정밀도를 보장합니다. GEM 시스템과 완벽하게 호환되어 대량 생산 자동화 라인에 적합합니다.
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8인치 이중 스핀들 반자동 테이프 다이싱 톱 (포장 개별 절단용)
HY-PD802는 최대 210×210mm 프레임을 지원합니다. 완전 폐쇄 루프 Y축 격자 스케일은 220mm 이동 거리 내에서 0.005mm의 정확도를 제공하며, Z축 반복 정밀도는 0.003mm입니다. 비접촉식 블레이드 높이 센서, 이중 조명 비전, 블레이드 파손 감지 기능 및 수입산 이중 스핀들을 장착했습니다. 15인치 터치스크린을 갖춘 컴팩트하고 저소음 설계의 이 장비는 일괄 절단, 자동 정렬 및 중단점 재개 기능을 지원하며, 반자동 생산 라인을 위한 GEM 프로토콜과 호환됩니다.
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반도체 패키지 개별 절단용 단일 스핀들 반자동 8인치 테이프 다이싱 톱
HY-PD801이 제품은 최대 210×210mm의 공작물을 가공할 수 있는 8인치 반자동 단일 스핀들 테이프 다이싱 톱입니다. 견고한 프레임과 업그레이드된 X축으로 효율이 5% 향상되었습니다. 사각 프레임, 터치스크린, 독자적인 절단 알고리즘, 자동 날 설정 및 날 파손 감지 기능을 갖추고 있어 안정적인 정밀도와 손쉬운 유지보수를 제공하며, GEM 프로토콜을 지원하여 공장 자동 통합이 가능합니다.
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NCS 비접촉식 높이 측정 기능을 갖춘 단일 스핀들 반자동 12인치 테이프 톱 (포장 개별 분리용)
HY-PD1201은 최대 12인치(30cm)의 공작물을 지원하는 다기능 테이프 다이싱 톱입니다. Y축은 완벽한 폐쇄 루프 격자 스케일 제어 기능을 통해 탁월한 위치 정밀도를 제공합니다. NCS 비접촉식 높이 측정, 동축 및 링형 이중 조명 비전 시스템, 그리고 수입 고속 스핀들이 기본 사양으로 제공됩니다. 컴팩트하고 저소음이며 사용하기 쉬운 이 제품은 다중 시트 절단, 자동 이미지 인식, 절단 중단 후 재개 기능 등 다양한 기능을 통해 모든 경질 및 취성 재료에 대한 정밀 절단을 제공합니다.
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고정밀 자동 6인치 웨이퍼 다이싱기 (전자 부품 제조용)
HY-WD601은 6인치 반도체 및 경질 취성 가공물 절단에 적합하도록 설계되었습니다. 수입 고속 스핀들과 Y축 격자 폐루프 제어 시스템을 탑재하여 초정밀 절단 성능을 제공합니다. 동축 및 링 라이트 비전, NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지 기능을 갖추고 있어 반도체 패키징, 광전자, 신에너지 산업 등 다양한 분야의 정밀 소재 절단 요구를 충족합니다. 터치스크린 조작, 완벽한 안전 보호 기능, 다양한 지능형 절단 모드를 제공합니다.
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6/8/12인치 웨이퍼용 SiC 잉곳 레이저 스텔스 슬라이싱 및 연삭기
HY-IS1000은 레이저 가공과 웨이퍼 박리 공정을 결합한 듀얼 스테이션 SiC 잉곳 레이저 슬라이싱 및 연삭 장비입니다. 초단펄스 레이저를 사용하여 SiC 잉곳 내부에 가공층을 형성함으로써 절단 자국 없이 웨이퍼를 분할할 수 있으며, 연삭 웨이퍼의 두께(TTV)가 1.1μm 이하로 높은 생산성을 제공합니다. 3세대 반도체 기판 제조에 필수적인 양산 장비입니다.
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