웨지 본딩 머신

HY-WB350PM / HY-WB350M 금선 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 마이크로파, 광전자 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-HW3741A 자동 초음파 중금속 알루미늄 검사기 와이어 웨지 본더 이 제품은 회전식 접착 헤드, 자동 디지털 주파수 추적, 정밀 압력 제어, 고급 이미지 인식 및 폐루프 동작 제어 기능을 갖추고 있습니다.

HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.

HY-HW3018 초음파 헤비 와이어 본더는 중/고출력 트랜지스터, MOSFET, 각종 전력 모듈, 고전류 고속 복구 다이오드, 쇼트키 다이오드, 사이리스터, IGBT 및 기타 특수 반도체 전력 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다.

HY-GB2012 금도금 볼 와이어 본더는 주로 고출력 LED, 레이저 다이오드, 중소형 출력 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로, 센서 및 특수 반도체 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 특히 고출력 LED 소자의 와이어 본딩에 적합합니다.

HY-WB2000 초음파 와이어 본더는 미세한 알루미늄 와이어, 압력 및 초음파 에너지를 이용하여 칩과 기판 사이에 안정적인 전기적 연결을 생성합니다. 마이크로파 장치, RF 모듈, 하이브리드 회로, MEMS, 광전자 장치, 센서, 반도체 장치, 레이더 장치, COB/SOB 패키징 및 기타 마이크로 전자 응용 분야에 적합합니다.