AOI 검사기 공급업체, 공장 가격 AOI 검사기

AOI 검사기 반도체 산업 및 전자제품 제조 분야에서 널리 사용됩니다. 첨단 광학 이미징 기술을 통해 전자 부품의 외관 결함을 감지합니다.

당사의 AOI 검사 장비는 IC 패키징, LED 제조, 반도체 소자, 전력 소자 및 전자 부품 검사 분야에 적합합니다.

반도체 패키징 애플리케이션용 AOI 검사 장비
HY-BI300R A오이 테스트이 플랫폼은 고급 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 첨단 2D+3D 통합 AOI 검사 플랫폼으로, 와이어 본딩 및 다이 표면 검사와 높이 감지 3D 측정 기능을 결합합니다.
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고성능 와이어 본딩 및 칩 외관 검사 장비
HY-BI300P 아오이 머신은 다음과 같은 기능을 갖추고 있습니다. 반도체 패키징 후 2D+3D 전차원 품질 관리 장비는 와이어 본딩(금선/알루미늄선 본딩) 및 칩 외관상의 모든 결함을 검사합니다.
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반도체 패키징용 완전 자동 칩 외관 검사 시스템
HY-BI300 아오이 장비 본 시스템은 반도체 후공정 품질 보증을 위해 설계된 완전 자동 2D AOI 검사 시스템으로, SIP, COB, IC, 전력 소자, 광통신 및 LED 패키징 애플리케이션 전반에 걸쳐 와이어 본딩 및 다이 표면 결함을 검사합니다.
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