납땜 및 디스펜싱 장비 공급업체

납땜, 분배 및 나사 조립 장비 이 장비는 정밀 접합, 접착제 분배 및 자동 체결 공정에 사용되며 전자 부품 산업, 반도체 산업, LED 제조 및 자동차 산업과 같은 분야에서 널리 활용됩니다.

저희 장비에는 다음이 포함됩니다.

• 자동 납땜기

• 접착제 분배기

• 접착제 충전기

• 자동 나사 체결 기계

• 반도체 및 전자 제품 제조 애플리케이션을 위한 통합 조립 자동화 플랫폼.

고정밀 자동 접착제 분배기 공압식 분배기
HY-DM300 공압식 분배기 이 장비는 전자 부품 패키징에서 멀티칩 완전 자동 분배 공정을 위해 특별히 설계되었으며, 전자 부품 제조에 있어 핵심 장비 중 하나로 인정받고 있습니다.
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PCB용 에폭시 혼합 및 분배기, 수동 접착제 분배기
이 HY-AP8700은 수동 접착제 분배기 본 장비는 다양한 A/B 접착제의 정확한 계량, 혼합 및 분배를 위해 설계되었습니다. PLC 제어식 계량 모터, 진공 로딩, 탈기, 가열, 교반 및 자동 세척 기능을 갖추고 있어 PCB, 전자 부품, 조명, 자동차 부품 및 기타 산업 분야에서 안정적이고 경제적인 분배 성능을 제공합니다.
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자동 접착제 분배기, 액체 접착제 분배 장비
HY-AP3030 자동 접착제 분배기 이 장비는 정밀한 A/B 접착제 배합, 혼합 및 정량 분배를 위해 설계되었습니다. 자체 개발한 모션 컨트롤러와 고정밀 3축 매니퓰레이터를 탑재하여 PCB, 전자 부품, 조명, 자동차 액세서리 등 다양한 산업 분야에서 안정적이고 정확하며 효율적인 분배 성능을 제공합니다.
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정밀 AB 접착제 분배기 2액형 접착제 충전기
HY-TP700 정밀 AB 접착제 분배기 이 장비는 정확한 A/B 접착제 배합, 혼합 및 정량 분배를 위해 설계되었습니다. 산업용 PC, 첨단 모션 제어 시스템 및 고정밀 3축 로봇 팔을 통해 PCB, 전자 부품, 자동차 액세서리, 조명 제품 및 기타 응용 분야에서 안정적이고 효율적인 분배 성능을 제공합니다.
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SMA용 고정밀 자동 에폭시 분배기
HY-CUS03 자동 푸시-풀 접착제 분배 및 분류 시스템 본 시스템은 SMA, SMB 및 SMC 포장 제품에 특화된 자동 푸시-풀 접착제 분배 및 분류 시스템입니다.
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TO252용 자동 에폭시 분배 및 분류 시스템
HY-PU001 S윤활제 분배기 가공 기계 이 시스템은 TO252-6R 포장 제품에 특화된 자동 푸시-풀 방식의 접착제 분배 및 분류 시스템입니다.
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TO220용 푸시-풀 접착제 분배 및 분류 시스템
HY-PU001A 에폭시 분배기는 TO220 포장 제품에 특화된 자동 푸시-풀 방식의 접착제 분배 및 분류 시스템입니다.
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전력 소자 SMT용 완전 자동 인라인 진공 납땜로
HY-VI8 진공 납땜로본 제품은 반도체 산업의 리드 프레임 제품 및 전력 소자에 최적화된 완전 자동 인라인 진공 솔더링로로, PDFN, QFN, SMA, TO220 및 TO3P 패키지를 지원합니다.
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완전 자동 AB 접착제 정밀 진공 포팅기
HY-PM400 전자동 진공 포팅기 진공 탈기, 정밀 계량, 동적 혼합, 3축 분사 및 자동 세척 기능을 결합한 이 장비는 조절 가능한 진공 조건에서 2액형 접착제를 자동으로 분사하여 기포와 공극 발생을 최소화하므로 자동차 전자 장치, 콘덴서, 코일, 변압기, 릴레이 및 전력 모듈에 적합합니다.
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자동 2액형 접착제 혼합 및 포팅 기계
HY-TP3030 자동 2액형 포팅기는 정밀 계량 시스템과 고정밀 3축 모션 플랫폼을 결합하여 2액형 접착제를 자동으로 계량, 혼합 및 분배합니다. 진공 공급 및 탈기 기능을 갖추고 있어 다양한 전자 제품의 자동 분배, 포팅 및 밀봉에 적합합니다.
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전자 부품용 인라인 자동 2액형 접착 포팅기
HY-PM3030은 컨베이어 이송, 정밀 계량, 접착제 혼합 및 3축 분배 기능을 통합한 인라인 자동 2액형 포팅기입니다. 진공 재료 공급 및 탈기 기능을 지원하며, 이송 컨베이어, 경화 오븐 등 다양한 자동화 장비와 연결하여 회로 기판, 전자 부품, 자동차 전자 제품, 조명 제품 및 소형 가전 제품의 포팅, 밀봉 및 절연 공정에 활용할 수 있습니다.
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