금선 접합기

HY-WB700/HY-WB700P 완전 자동 볼 와이어 본더 이 시스템은 고정밀 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 표준 평면 와이어 본딩 시스템입니다. 맞춤형 레일, 픽스처 및 매거진을 지원하며, 이중 주파수 트랜스듀서, 자동 초점 광 경로, 고급 모션 제어 및 다단계 EFO 시스템을 탑재하여 안정적이고 효율적이며 신뢰성이 매우 높은 본딩 성능을 보장합니다.

HY-WB450M / HY-WB450PM 구리선 접합 장비 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있고 일관된 접합을 보장합니다.

HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-HW3018 초음파 헤비 와이어 본더는 중/고출력 트랜지스터, MOSFET, 각종 전력 모듈, 고전류 고속 복구 다이오드, 쇼트키 다이오드, 사이리스터, IGBT 및 기타 특수 반도체 전력 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다.