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12인치 웨이퍼 백그라인더 및 폴리셔 일체형

1 검색 결과가 나왔습니다. "12인치 웨이퍼 백그라인더 및 폴리셔 일체형"
  • Automatic Wafer Grinding and Polishing Equipment
    반도체 패키징용 전자동 웨이퍼 연삭 및 연마기
    HY-WT9730은 최대 12인치 웨이퍼를 지원합니다. 3개의 연삭용 공기 베어링 스핀들과 4개의 공작물용 공기 베어링 스핀들을 장착하여 황삭, 정삭 및 연마 공정을 통합적으로 수행합니다. 완전한 로봇 워크플로우는 웨이퍼 이송, 처리, 세척 및 언로딩을 자동으로 완료하며, 수동으로 카세트 공급만 하면 됩니다. 초정밀 Z축 이송은 탁월한 웨이퍼 평탄도와 손상 없는 미러 폴리싱을 제공하며, 견고한 프레임은 안정적인 대량 생산을 보장합니다.
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