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HY-WB400/HY-WB400P 와이어 본딩기 이 시스템은 광통신 기기 패키징의 다중 평면 상호 연결을 위해 설계된 틸팅 및 회전식 워크홀더 와이어 본딩 시스템입니다. 자동 자재 처리, 맞춤형 지그, 프로그래밍 가능한 광 경로, 고정밀 XYZR 직접 구동 시스템을 특징으로 합니다. 빠른 전환 및 PR 예측 기능을 통해 높은 시간당 생산량(UPH)과 효율적인 생산 성능을 제공합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-WB400 / HY-WB400P주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China반도체 볼 본더, 광통신 부품 와이어 본딩 장비
제품 소개
HY-WB400/HY-WB400P와이어 본딩 머신 이 제품은 기울기/회전이 가능한 작업 홀더를 특징으로 하며, 광통신 부품 생산 시 칩과 핀 간의 다중 평면 상호 연결 공정에 더욱 적합하도록 특별히 설계되었습니다. 광통신 부품의 패키징 및 제조에 있어 핵심 장비 중 하나로 인정받고 있습니다.
특징
| 아니요. | 특징 |
| 1 | 효율적인 자재 취급 및 고정 시스템, 자동 적재 및 하역, 고객 제품에 따른 맞춤형 매거진 및 고정 장치 |
| 2 | 프로그래밍 가능한 광 경로 시스템 |
| 3 | 효율적이고 정밀한 XYZR 다이렉트 드라이브 시스템 |
| 4 | 빠른 제품 교체, 30분 이내 |
| 5 | PR 예측 기능, 시장 최고 수준의 생산 효율(UPH) >1K @ 4선식 TO56 |
기술 사양
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1. | 작업 홀더(사용자 정의 가능) | |
| 2. | 워크홀더 Z 트래블 | 17mm |
| 3. | 히터 온도 | 실온 ~ 300°C |
| 4. | 작업 고정자 XY 범위 | 72mm × 46mm |
| 5. | 운영 체제 | 윈도우 |
| 6. | 본딩 트래블 | 60mm × 45mm |
| 7. | 최소 본드 패드 피치 | 45 μm |
| 8. | 접합 정확도 | ±3 μm @ 3σ |
| 9. | 전선 직경 | 18μm ~ 50μm |
| 10. | 최대 전선 길이 | 7mm |
| 11. | 최소 루프 높이 | 60 μm |
| 12. | 루프 높이 정확도 | ±25.4 μm |
| 13. | 와이어 스윙 | ±25 μm |
| 14. | 루프 제어 | 완전 프로그래밍 가능 |
| 15. | 광학 경로 | 2~4배율 / 1.6~3.6배율 연속 줌, 프로그래밍 가능한 자동 초점 |
| 16. | 표준 접착 속도 | TO56 UPH >1K @ 4선식 (3회전 루프) |
| 17. | 칩 위치 공차 | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | 칩 각도 공차 | 회전 ±45° |
| 19. | 초음파 출력 | 0~2와트 |
| 20. | 결합력 | 0~360g |
| 21. | 입력 전압 | 교류 220V ± 10% (50Hz) |
| 22. | 압축 공기 필요량 | 0.35~1 MPa, Φ10 에어 피팅 |
| 23. | 무게 | 순중량: 700kg |
| 24. | 정격 공기 소모량 | 0.5 MPa에서 150 L/min |
| 25. | 크기 (가로×세로×높이) | 1250 × 950 × 2100 mm |
| 26. | 루프 모드 | Q 루프 / S 루프 / BGA-트위스트 |
| 27. | 클램프 플레이트 높이 | 5.2mm |
| 28. | 용접 가능한 평면 각도 | 0° / 12° / 90° / 270° |
이용약관
| No | 목 | 요구 사항 |
| 1. | 주변 온도 (실내 온도) | 15°C ~ 30°C |
| 2. | 주변 상대 습도 | 30% ~ 60% (결로 없음) |
| 3. | 진동 | 진동은 장비의 정확도에 영향을 미칠 수 있으므로 진동 발생원으로부터 멀리하십시오. |
| 4. | 전력 요구 사항 | 1. 220V AC ± 10% |
| 2. 전력 ≥ 2000W | ||
| 3. 주파수: 50Hz ± 1Hz | ||
| 5. | 접지 | 적절하게 접지되어야 합니다. 접지 사양에 대해서는 지역 규정을 준수하십시오. |
| 6. | 기타 | - 전원 공급 장치가 기계 근처에 있는지 확인하십시오. |
| - 현장 설치 후 수평계를 이용한 정밀 수평 조정이 필요합니다. | ||
| - 소음, 진동, 고온 또는 기름 오염이 심한 장소에서는 기계를 사용하지 마십시오. | ||
| - 냉각 팬, 통풍구 또는 오일 오염원 근처에 기계를 설치하지 마십시오. | ||
| 7. | 전압 | 220V ± 10% |
| 8. | 빈도 | 50/60Hz |
| 9. | 접지 | 접지해야 합니다 |
| 10. | 힘 | 2000와트 이상 |
| 11. | 인터페이스 사양 | 10A, 단상 3선식 |
제품 상세 정보
HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.
HY-BW830 W아이르 본더알루미늄 와이어 본딩 시스템은 전력 모듈 조립용으로 설계되었으며, 주로 배터리와 버스바 사이의 리드 연결에 사용되고 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원합니다.
HY-HW3741A 자동 초음파 중금속 알루미늄 검사기 와이어 웨지 본더 이 제품은 회전식 접착 헤드, 자동 디지털 주파수 추적, 정밀 압력 제어, 고급 이미지 인식 및 폐루프 동작 제어 기능을 갖추고 있습니다.
HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 및 TO-263과 같은 전력 반도체 패키지의 고효율 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 듀얼 본딩 헤드, PR 시각적 위치 지정 및 자동 로딩/언로딩 기능을 갖추고 있으며, 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원하여 대량 생산에 필요한 정확하고 안정적이며 일관된 본딩을 제공합니다.
HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.
HY-WB300 와이어 본딩기는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 등 다양한 패키지 형태를 지원하는 첨단 반도체 패키징용 고정밀 전자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은, 팔라듐 도금 구리, 합금 와이어 등 다양한 종류의 와이어와 호환됩니다.
HY-WB200 와이어 본더는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 및 다양한 패키지 형태를 지원하는 고정밀 자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은 및 합금 와이어와 호환됩니다.
HY-RW4000 정밀 반도체 와이어 재접합 장비PCB(인쇄회로기판) 제조업체를 위해 특별히 설계된 특수 기계입니다. 재결합 회로기판.
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