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HY-WT9730은 최대 12인치 웨이퍼를 지원합니다. 3개의 연삭용 공기 베어링 스핀들과 4개의 공작물용 공기 베어링 스핀들을 장착하여 황삭, 정삭 및 연마 공정을 통합적으로 수행합니다.
완전한 로봇 워크플로우는 웨이퍼 이송, 처리, 세척 및 언로딩을 자동으로 완료하며, 수동으로 카세트 공급만 하면 됩니다. 초정밀 Z축 이송은 탁월한 웨이퍼 평탄도와 손상 없는 미러 폴리싱을 제공하며, 견고한 프레임은 안정적인 대량 생산을 보장합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-WT9730주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China반도체 패키징용 전자동 웨이퍼 연삭 및 연마기
제품 소개
HY-WT9730 완전 자동 웨이퍼 연삭 및 연마기 최대 12인치(Ø300mm) 웨이퍼를 지원합니다. 모든 경질, 취성 및 초경질 재료에 대한 연삭 및 미러 폴리싱을 수행하여 웨이퍼 뒷면 박막화를 구현합니다.
3개의 공기 베어링 연삭 스핀들과 4개의 독립적인 공작물 공기 베어링 스핀들을 장착한 이 장비는 황삭, 정삭 및 미러 폴리싱 공정을 통합합니다. 완전 로봇 이송 시스템은 웨이퍼 위치 지정, 연삭, 폴리싱, 세척 및 건조를 자동으로 완료합니다. 수동 카세트 로딩만 필요하므로 수동 작업을 최소화하고 웨이퍼 긁힘 및 파손을 방지합니다. 최소 0.1μm의 증분으로 초정밀 Z축 이송을 통해 탁월한 평탄도, 낮은 TTV(표면적 변동률) 및 Ra＜5nm의 초고평활 미러 표면을 구현합니다. 견고한 내식성 프레임은 장기간 대량 반도체 생산 중에도 일관된 가공 정밀도를 유지합니다.
제품 적용
이 장비는 단단하고 깨지기 쉬운 재료 및 전자 부품의 연삭 및 연마 작업을 제공합니다. 최대 12인치 크기의 기판에는 Si, SiC, 반도체 화합물, 에폭시 수지, 세라믹, 사파이어는 물론, 연삭이 어려운 초경질 결정인 LT 및 LN 등이 포함됩니다.
이 기술은 IC, 개별 소자 및 LED 실리콘 웨이퍼의 후면 박막화를 구현하며, 반도체 및 광전자 정밀 제조 분야에 널리 적용됩니다.
기계 구조도
기계 작동 과정
| 단계 | 작업 단계 |
| 1 | 웨이퍼 카세트를 수동으로 장비에 넣으십시오. |
| 2 | 로봇 팔은 카세트에서 웨이퍼를 집어 중심 정렬을 위해 위치 조정 테이블로 옮깁니다. |
| 3 | T1 암은 웨이퍼를 흡수하여 공작물 척 테이블 위에 놓습니다. |
| 4 | 거친 연삭 공정 |
| 5 | 미세 분쇄 공정 |
| 6 | 거울 연마 공정 |
| 7 | T2 암은 가공된 웨이퍼를 흡수하여 세척 및 건조를 위해 스핀 클리닝 스테이션으로 보냅니다. |
| 8 | 웨이퍼는 필름 마운터로 이송되거나, 로봇 팔이 세척된 웨이퍼를 카세트로 되돌려 보내는 등 전체 공정이 반복적으로 진행됩니다. |
명세서
| 아니요. | 목 | 매개변수 |
| 1 | 전체 크기 | 1690*3544*1951mm |
| 2 | 공작물 크기 | 최대 가공 치수: 직경 300mm |
| 3 | 연삭 휠 공기 베어링 스핀들 | 수량: 3개 |
| 스핀들 출력: 9.5KW | ||
| 스핀들 속도: 800~4000r/min | ||
| 4 | 공작물 공기 베어링 스핀들 | 수량: 4개 |
| 스핀들 속도: 50~300r/min | ||
| 5 | Z축 연삭 및 연마 | 이동 범위: 120mm |
| 연삭 이송 속도: 0.0001~0.08mm/s | ||
| 최소 이송량 증가: 0.1μm | ||
| 6 | 클램핑 방식 | 다공성 진공 척 |
| 7 | TTV 후처리 | 2.5μm |
| 8 | 가공 후 웨이퍼 간 두께 변화 | ±2.5μm |
| 9 | 후처리 표면 거칠기 | Ra＜5nm |
메인 프레임
| 아니요. | 목 | 세부 |
| 1 | 액자 | 하단 프레임: 50100제곱 튜브 용접 지지대(표준 구성) |
| 상단 프레임: 3060 알루미늄 프로파일 | ||
| 2 | 덮개판 | 냉간압연 강판에 플라스틱 스프레이 코팅 처리를 한 표준 구성 |
| 3 | 구조 구성 요소 | 크롬 도금 표면 처리된 45# 강철 및 양극 산화 처리된 알루미늄 합금 |
| 4 | 전원 공급 장치 | 3상 380V, 50Hz |
| 5 | 공기 공급원 | ≥0.5MPa, 400L/min |
제품 상세 정보
HY-WT9330은 공기 베어링 연삭 스핀들 1개와 공기 베어링 공작물 스핀들 2개를 장착하고 있습니다. 최대 12인치 크기의 다양한 초경질, 취성 및 난연삭 기판을 가공할 수 있으며, 고효율, 무손상, 초정밀 미러 연삭을 탁월한 두께 정밀도로 구현하여 모든 종류의 칩 웨이퍼 후면 박막화 공정에 적합합니다.
HY-WT9530은 최대 8인치 크기의 단단하고 취성이 강한 기판 가공을 위해 2개의 에어 베어링 스핀들과 3개의 진공 척 테이블을 갖추고 있습니다. 작업자는 카세트를 수동으로 장착하기만 하면 되며, 기계는 황삭/정삭, 세척 및 회수 등 모든 공정을 자동으로 수행합니다. 연삭 후 TTV(두께-표면적 비율)는 1.5μm 이하이며, 우수한 평탄도와 표면 조도를 제공하여 다양한 반도체 웨이퍼의 후면 박막화에 적합합니다.
HY-WT9230은 최대 12인치 크기의 초경질 취성 반도체 소재 가공을 위해 개발되었습니다. 이중 공기 베어링 스핀들과 고정밀 연삭 Z축을 탑재하여 고효율 및 손상 없는 완전 자동 미러 박막 가공을 지원합니다. 다공성 진공 척과 초정밀 이송 제어 기능을 통해 반도체 웨이퍼 박막 가공 공정에서 탁월한 평탄도와 두께 균일성을 보장합니다.
HY-IS1000은 레이저 가공과 웨이퍼 박리 공정을 결합한 듀얼 스테이션 SiC 잉곳 레이저 슬라이싱 및 연삭 장비입니다. 초단펄스 레이저를 사용하여 SiC 잉곳 내부에 가공층을 형성함으로써 절단 자국 없이 웨이퍼를 분할할 수 있으며, 연삭 웨이퍼의 두께(TTV)가 1.1μm 이하로 높은 생산성을 제공합니다. 3세대 반도체 기판 제조에 필수적인 양산 장비입니다.
HY-SP855 단면 구리 연마기 반도체용 경질 취성 소재의 정밀 래핑 및 폴리싱 작업을 처리합니다. PLC 터치 제어 및 내장 디스크 컨디셔너를 채택했으며, 가변 주파수 드라이브, 폐루프 압력 제어 및 플레이트 수냉 기능을 갖추고 있습니다. 컨디셔닝된 플레이트의 평탄도는 0.01mm에 도달하여 고정밀 기판 대량 생산에 안정적이고 균일한 가공을 제공합니다.
HY-WC615 양면 웨이퍼 모따기 기계 이 장비는 CCD 비전 위치 지정 및 온라인 두께 측정 모듈, 자체 개발한 핵심 기계 부품 및 완전 자동 로딩/언로딩 시스템을 갖추고 있어 웨이퍼 모따기 가공에 탁월한 가공 정밀도와 사용자 친화적인 터치 조작을 제공합니다.
HY-ST3005는 4~12인치 크기의 단단하고 깨지기 쉬운 반도체 기판을 고정밀 후면 박막화하는 데 적합합니다. 탁월한 정확성과 장기적인 안정성을 위해 반복적으로 업그레이드된 이 장비는 고급 핵심 부품(정수압 공기 베어링 연삭 스핀들, 고정밀 웨이퍼 스핀들, 고강성 대구경 회전 테이블)과 높은 자동화 수준을 갖추어 실리콘 및 화합물 반도체 웨이퍼의 대량 생산에 적합합니다.
HY-ST3002는 4~12인치 웨이퍼를 처리하여 단단하고 깨지기 쉬운 반도체를 정밀하게 박막화하고 연삭합니다. 완전히 업그레이드된 이 장비는 검증된 공정을 통해 향상된 정확도와 안정적인 장기 가동 성능을 제공하며, 정교한 자동 박막화 구조와 고급 핵심 부품(정압식 공기 베어링 연삭 스핀들, 정압식 공기 베어링 웨이퍼 홀딩 스핀들, 고강성 대구경 회전 테이블)을 갖추고 있습니다.
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