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대량 생산용 자동 와이어 본딩기

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  • ultrasonic wire bonding machine
    반도체 볼 본더, 광통신 부품 와이어 본딩 장비
    HY-WB400/HY-WB400P 와이어 본딩기 이 시스템은 광통신 기기 패키징의 다중 평면 상호 연결을 위해 설계된 틸팅 및 회전식 워크홀더 와이어 본딩 시스템입니다. 자동 자재 처리, 맞춤형 지그, 프로그래밍 가능한 광 경로, 고정밀 XYZR 직접 구동 시스템을 특징으로 합니다. 빠른 전환 및 PR 예측 기능을 통해 높은 시간당 생산량(UPH)과 효율적인 생산 성능을 제공합니다.
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