HY-MF300은 플라스틱 패키징 금형용 보조 장비로, 모든 IC 패키지의 러너 및 게이트 잔류 플래시를 한 번에 제거할 수 있습니다. 미쓰비시/용홍 PLC 제어 시스템과 광전식 안전장치, 도어 센서, 비상 정지 버튼, 양손 조작 버튼 등 완벽한 안전 연동 장치를 갖추고 있어 모든 반도체 패키징 생산 라인에서 안정적인 성능과 범용성을 제공합니다.
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