HY-TF200D는 반도체 패키징 라인 전용 포스트몰드 펀칭 장비로, 리드 트리밍, 핀 성형 및 부품 분리 작업을 하나의 자동 사이클로 통합합니다. SOT, EMC, TO, DIP 및 옵토커플러 패키징을 지원하며, 펀칭 속도는 60~100 SPM으로 조절 가능합니다.본 장비는 미쓰비시/용홍 PLC, 서보 구동 동력 시스템 및 완벽한 안전 보호 장치를 기본 사양으로 갖추고 있습니다. 지능형 디지털 포장 작업장의 요구 사항을 충족하기 위해 CCD 영상 검사 및 MES 시스템 네트워크 연결을 옵션으로 장착할 수 있습니다.
더 읽어보기
메시지를 남겨주세요
저희 제품에 관심이 있으시고 더 자세한 정보를 원하시면 여기에 메시지를 남겨주세요. 최대한 빨리 답변드리겠습니다.
