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정밀한 접착을 위한 첨단 다이 본딩 기술

1 검색 결과가 나왔습니다. "정밀한 접착을 위한 첨단 다이 본딩 기술"
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    고정밀 패널 레벨 패키징 다이 본더
    HY-PD12다이 본더 이 시스템은 FOWLP/PLP 고급 패키징 공정을 위해 특별히 설계된 고정밀 패널 레벨 다이 본딩 시스템으로, 고성능 컴퓨팅/AI 칩, 5G/mmWave RF 장치, SiP 솔루션 및 미니/마이크로 LED 디스플레이 패널에 널리 사용됩니다.
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