HY-ST3002는 4~12인치 웨이퍼를 처리하여 단단하고 깨지기 쉬운 반도체를 정밀하게 박막화하고 연삭합니다. 완전히 업그레이드된 이 장비는 검증된 공정을 통해 향상된 정확도와 안정적인 장기 가동 성능을 제공하며, 정교한 자동 박막화 구조와 고급 핵심 부품(정압식 공기 베어링 연삭 스핀들, 정압식 공기 베어링 웨이퍼 홀딩 스핀들, 고강성 대구경 회전 테이블)을 갖추고 있습니다.
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