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반도체 실리콘용 수직형 단일 스테이션 웨이퍼 박막화 장비

HY-ST3002는 4~12인치 웨이퍼를 처리하여 단단하고 깨지기 쉬운 반도체를 정밀하게 박막화하고 연삭합니다. 완전히 업그레이드된 이 장비는 검증된 공정을 통해 향상된 정확도와 안정적인 장기 가동 성능을 제공하며, 정교한 자동 박막화 구조와 고급 핵심 부품(정압식 공기 베어링 연삭 스핀들, 정압식 공기 베어링 웨이퍼 홀딩 스핀들, 고강성 대구경 회전 테이블)을 갖추고 있습니다.

  • 상표 :

    HYRNUS
  • 품목 번호 :

    HY-ST3002
  • 주문량(최소 주문 수량) :

    1 Set
  • 보증 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 지불 :

    T/T
  • 리드 타임 :

    7-35 Days
  • 제품 원산지 :

    China
  • 반도체 실리콘용 수직형 단일 스테이션 웨이퍼 박막화 장비

     

    제품 소개

    HY-ST3002 수직형 단일 스테이션 웨이퍼 박막화 장비이 장비는 4~12인치 크기의 단단하고 깨지기 쉬운 반도체 웨이퍼에 대한 정밀 박막화 작업을 수행합니다. 유압식 공기 베어링 스핀들과 고강성 회전 테이블로 완벽하게 최적화되어 탁월한 정확성과 안정성을 제공합니다.

    이 장비는 맞춤형 12인치 다이아몬드 휠과 인피드 연삭 방식을 채택하여 Φ50~300mm 단일/다중 웨이퍼 가공이 가능합니다. 표준 구성에는 인라인 두께 측정, 다단계 연삭 레시피, 데이터 로깅 및 이중 유체 세척 기능이 포함되며, 옵션 모듈로는 비접촉식 NCG 측정, 브러시 세척, 휠 드레싱 및 12인치 링 리프팅 등이 있습니다. 사용자는 저진동 에어 베어링 스핀들 또는 가변 주파수 속도 제어 기능을 갖춘 경제적인 기계식 스핀들을 선택할 수 있습니다. LCD 터치 패널과 서보 완전 폐쇄 루프 스크류 가이드를 통해 이송 속도를 조절할 수 있어 조작이 간편하고 다양한 공정에 적용 가능합니다.

     

    제품 장점

    1. 맞춤형 연삭 휠: 고객 공정에 맞춰 입자 크기를 맞춤 제작할 수 있는 12인치 표준 다이아몬드 휠.

    2. 폭넓은 웨이퍼 호환성: 인피드 축 방향 연삭 설계로 Φ50~300mm 웨이퍼를 단일 또는 배치 동시 박막화할 수 있습니다.

    3. 정밀 두께 모니터링: 실시간 두께 제어를 위한 표준 인라인 두께 측정기; 비접촉식 NCG 측정 장치 옵션 제공.

    4. 유연한 공정 관리: 최대 5개의 편집 가능한 분쇄 레시피, 과부하 보호 및 다양한 공정을 위한 전체 데이터 로깅 기능을 제공합니다.

    5. 웨이퍼 균열 방지: 옵션 사양인 12인치 링 리프팅 시스템은 적층 링을 로드하고 후처리 후 자동으로 들어 올려 웨이퍼 파손을 방지합니다.

    6. 이중 세척 솔루션: 표준 이중 유체 세척; 연삭 후 웨이퍼 세척을 위한 브러시 세척 옵션.

    7. 자동 휠 드레싱 모듈: 선택 사양인 자동 드레싱 기능은 사전 설정된 매개변수에 따라 휠의 날카로움을 유지합니다.

    8. 이중 스핀들 선택: 저진동, 저팽창 공기 베어링 스핀들 또는 비용 절감형 기계식 스핀들 중에서 선택 가능하며, HMI를 통해 가변 주파수 무단 속도 제어가 가능합니다.

    9. 사용자 친화적인 터치 HMI: LCD 터치스크린은 기계 및 공정 상태를 실시간으로 표시하여 간편한 작동 및 유지보수를 가능하게 합니다.

    10. 폐쇄 루프 정밀 이송: 다양한 웨이퍼 재질에 맞춰 연삭 이송 속도를 조절할 수 있는 서보 완전 폐쇄 루프 스크류 및 레일 구동 방식.

     

    응용 분야

    이 기술은 주로 사파이어, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 탄화규소, 질화갈륨, 비소갈륨, 질화규소 및 세라믹을 포함한 단단하고 취성이 강한 반도체 재료의 정밀 박막화에 사용됩니다.

     

    상세 장비 구성 구조

     

    범주요소브랜드/사양
    기계 구조에어 스핀들(특수 부품)사내 개발 (핵심 특허)
    웨이퍼 척 스핀들사내 개발 (핵심 특허)
    선형 가이드THK / HIWIN / Dinghan
    볼 스크류 모듈THK / HIWIN / Dinghan
    급수 유량 조절 밸브SMC / CKD / 에어택
    두께 측정기마포스 / 프레시텍 / 키엔스
    전기 제어 시스템산업용 PC(IPC)어드밴텍 / 파나소닉 / 지멘스
    터치스크린와인뷰 / 킨코 / 어드밴텍
    누전 차단기친트/슈나이더
    스위칭 전원 공급 장치친트/슈나이더
    공압 시스템에어 실린더SMC / CKD / 에어택
    압력 제어SMC / CKD / 에어택
    압력 조절SMC / CKD / 에어택
    압력 표시SMC / CKD / 에어택
    솔레노이드 밸브SMC / CKD / 에어택

     

    장비 작동 과정

    수직형 단일 스테이션 솎아내기 기계의 전체 작업 과정은 준비 단계, 초기화 단계, 예열 단계, 가공 단계, 완료 단계의 5단계로 나뉩니다.

    1. 준비 단계

    이 단계는 사전 준비 작업을 포함합니다. 즉, 급수, 압축 공기 및 전원 공급을 켜고 장비를 가동합니다.

    2. 초기화 단계

    모든 시스템은 초기 위치로 재설정되며, 여기에는 연삭 스핀들과 웨이퍼 척 턴테이블이 원래 위치로 돌아가는 것도 포함됩니다.

    3. 예열 단계

    이 단계는 모든 움직이는 시스템(연삭 스핀들 및 웨이퍼 척 스핀들 포함)을 안정화하여 일관된 작동 성능을 보장합니다.

    4. 처리 단계 (상세 단계)

    단계설명
    1단계공정 엔지니어는 공정 기술을 결정하고, 공정 레시피를 수정하거나 선택합니다.
    2단계작업자는 링에 장착된 웨이퍼를 작업대 위에 놓고 위치 고정 핀에 맞춰 정렬한 다음 진공을 작동시켜 웨이퍼를 고정합니다.
    3단계작업자가 시작 버튼을 누르면 안전 도어가 자동으로 닫히고 장비가 자동 처리를 시작합니다.
    4단계처리가 완료되면 장비가 재설정되고 정지합니다. 작업자는 웨이퍼를 제거하고 다음 웨이퍼에 대해 3단계를 반복합니다.
    5단계웨이퍼를 꺼낸 후 두께를 수동으로 검사합니다. 합격(OK) 웨이퍼는 재료 카세트에, 불합격(NG) 웨이퍼는 폐기 카세트에 넣습니다.
    6단계다음 웨이퍼에 대해 박막화 작업을 수행하려면 1단계부터 4단계까지를 반복하십시오.
    5. 완료 단계
    이 단계에서는 배치 작업 후 종료 절차를 다룹니다. 즉, 급수, 압축 공기, 진공, 스핀들 냉각수 및 전원 공급을 차단하고, 프로그램을 종료한 후 장비를 끄는 것입니다.
     

    기술적 매개변수

    매개변수 이름매개변수 값
    모델HY-ST 3002
    연삭 웨이퍼 직경(mm)최대 300
    최대 연삭 웨이퍼 두께(mm)최대 50개
    숱 제거기 유형단일 스테이션, 단일 스핀들 회전 작업대
    작동 모드반자동 분쇄 모드 (수동 투입/배출)
    분쇄 방법웨이퍼 회전, 축 방향 이송 연삭(이송)
    연삭 스핀들 출력(kW)

    11 (공기 부유식 스핀들)

    15 (기계식 스핀들)

    연삭 스핀들 타입공기부양 스핀들 / 기계식 스핀들
    연삭 스핀들 속도(rpm)500~3000
    연삭 스핀들 속도의 최소 제어 단계1
    Z축 유효 스트로크(mm)100 (원점 기능 포함)
    스핀들 이송 모터 출력(kW)0.75
    Z축 연삭 이송 속도(μm/s)0.1~80
    Z축 급속 이송 속도(μm/s)최대 5000
    Z축 최소 동작 해상도(μm)0.1
    다이아몬드 연삭 휠 직경(mm)300
    옷 입는 기능자동 휠 드레싱 (선택 사양)
    두께 측정 해상도(μm)0.1
    두께 측정 반복성(μm)0.5
    두께 측정 범위(μm)0~5000 (웨이퍼 요구 사항에 따라 다른 범위도 제공 가능)
    두께 측정 방법접촉식 측정 / 비접촉식 측정 (NCG, 선택 사항: 웨이퍼 요구 사항에 따라 측정 범위 선택 가능; 접착제, 접착 왁스 및 필름과 같은 공정층의 영향을 제외하고 실제 웨이퍼 두께만 측정)
    클램핑 작업대 유형미세다공성 세라믹 척
    웨이퍼 클램핑 방법진공 흡착
    반지 사양12인치 (선택 사항)
    링 리프팅 구조선택 과목
    웨이퍼 척 스핀들 속도(rpm)0~300
    척 청소 방법수동 청소 (자동 청소는 선택 사항)
    최대 진공 압력(kPa)-88
    TTV(μm)≤3 (12인치 실리콘 웨이퍼의 경우 웨이퍼 가장자리에서 안쪽으로 5mm 지점에서 측정, 5점 두께 측정)
    ≤7 (12인치 SiC 웨이퍼의 경우 웨이퍼 가장자리에서 안쪽으로 5mm 지점에서 측정, 5점 두께 측정)
    웨이퍼 간 두께 편차(μm)≤±3 (12인치 실리콘 웨이퍼 기준)
    표면 거칠기 Ra (μm)≤0.02 (Si: 다이아몬드 연삭 휠 입자 크기 2000#)
    ≤0.3 (사파이어: 다이아몬드 연삭 휠 입자 크기 500#)
    ≤0.003 (SiC: 다이아몬드 연삭 휠 입자 크기 8000#)
    총 설비 전력(kW)17/21
    총 장비 중량(kg)약 2600개
    전체 크기 (길이×너비×높이 mm)1520×1150×1930 mm

    제품 상세 정보

     

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문의하기 :allen@hyrnus.com