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자동 절단 톱

2 검색 결과가 나왔습니다. "자동 절단 톱"
  • Dicing saw machine
    반도체 패키지 개별 절단용 단일 스핀들 반자동 8인치 테이프 다이싱 톱
    HY-PD801이 제품은 최대 210×210mm의 공작물을 가공할 수 있는 8인치 반자동 단일 스핀들 테이프 다이싱 톱입니다. 견고한 프레임과 업그레이드된 X축으로 효율이 5% 향상되었습니다. 사각 프레임, 터치스크린, 독자적인 절단 알고리즘, 자동 날 설정 및 날 파손 감지 기능을 갖추고 있어 안정적인 정밀도와 손쉬운 유지보수를 제공하며, GEM 프로토콜을 지원하여 공장 자동 통합이 가능합니다.
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  • Automatic Wafer Dicing Saw
    고정밀 자동 6인치 웨이퍼 다이싱기 (전자 부품 제조용)
    HY-WD601은 6인치 반도체 및 경질 취성 가공물 절단에 적합하도록 설계되었습니다. 수입 고속 스핀들과 Y축 격자 폐루프 제어 시스템을 탑재하여 초정밀 절단 성능을 제공합니다. 동축 및 링 라이트 비전, NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지 기능을 갖추고 있어 반도체 패키징, 광전자, 신에너지 산업 등 다양한 분야의 정밀 소재 절단 요구를 충족합니다. 터치스크린 조작, 완벽한 안전 보호 기능, 다양한 지능형 절단 모드를 제공합니다.
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