HY-GD3000은 프로그래밍 가능한 실장 기능을 통해 다양한 접착식 칩 패키징을 지원합니다. 인라인 로딩, 300×200mm 크기의 지그재그, 자동 전환 가능한 12가지 분사 팁, 12가지 노즐 및 5가지 이젝터 핀을 지원하며 최대 12인치 웨이퍼까지 처리할 수 있습니다. 이 장비는 주사기 및 멀티 접착제 트레이 분배, 완전 폐쇄 루프 Z축 힘 제어(최소 10±1g) 및 플립칩 장착 기능을 갖추고 있습니다. 듀얼 비전 시스템을 통해 시각화된 안정적이고 정밀한 마이크로칩 패키징이 가능합니다.
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