HY-SP910은 PLC 및 터치스크린 제어 시스템을 탑재하여 간편한 설정, 손쉬운 작동 및 안정적인 성능을 제공합니다. 반도체 기판(사파이어, SiC, 실리콘 및 에피택셜 웨이퍼)은 물론 광학 유리 웨이퍼, 석영 결정, 세라믹 웨이퍼, 스테인리스강 가공품 및 광섬유 커넥터 등 얇은 부품에 초정밀 단면 연마를 수행할 수 있습니다.
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