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다지기용 톱

2 검색 결과가 나왔습니다. "다지기용 톱"
  • Wafer Dicing Equipment
    컴팩트한 크기의 8인치 단일 스핀들 반자동 웨이퍼 다이싱 톱
    HY-WD801은 6~8인치 프레임 웨이퍼에 대해 최대 Φ210mm의 공작물을 220mm의 X/Y 이동 거리로 처리할 수 있습니다. HY-WD1201과 동일한 동작 정밀도, 스핀들 성능, 블레이드 보호 및 제어 시스템을 공유하며, 0.1~1000mm/s의 이송 속도, 10000~60000rpm의 스핀들 속도 및 최대 Φ58mm의 블레이드를 지원합니다. 컴팩트한 크기(10208901750mm, 800kg)와 작은 설치 공간을 갖춘 이 장비는 웨이퍼, 광학 부품 및 세라믹 기판의 소량 및 중량 배치 정밀 다이싱에 적합하도록 설계되었습니다.
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  • Wafer Saw
    NCS 비접촉식 높이 측정 기능을 갖춘 단일 스핀들 반자동 12인치 테이프 톱 (포장 개별 분리용)
    HY-PD1201은 최대 12인치(30cm)의 공작물을 지원하는 다기능 테이프 다이싱 톱입니다. Y축은 완벽한 폐쇄 루프 격자 스케일 제어 기능을 통해 탁월한 위치 정밀도를 제공합니다. NCS 비접촉식 높이 측정, 동축 및 링형 이중 조명 비전 시스템, 그리고 수입 고속 스핀들이 기본 사양으로 제공됩니다. 컴팩트하고 저소음이며 사용하기 쉬운 이 제품은 다중 시트 절단, 자동 이미지 인식, 절단 중단 후 재개 기능 등 다양한 기능을 통해 모든 경질 및 취성 재료에 대한 정밀 절단을 제공합니다.
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