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HY-PD1201은 최대 12인치(30cm)의 공작물을 지원하는 다기능 테이프 다이싱 톱입니다. Y축은 완벽한 폐쇄 루프 격자 스케일 제어 기능을 통해 탁월한 위치 정밀도를 제공합니다. NCS 비접촉식 높이 측정, 동축 및 링형 이중 조명 비전 시스템, 그리고 수입 고속 스핀들이 기본 사양으로 제공됩니다. 컴팩트하고 저소음이며 사용하기 쉬운 이 제품은 다중 시트 절단, 자동 이미지 인식, 절단 중단 후 재개 기능 등 다양한 기능을 통해 모든 경질 및 취성 재료에 대한 정밀 절단을 제공합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-PD1201주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
ChinaNCS 비접촉식 높이 측정 기능을 갖춘 단일 스핀들 반자동 12인치 테이프 톱 (포장 개별 분리용)
제품 소개
HY-PD1201 단일 스핀들 반자동 12인치 테이프 톱 이 장비는 최대 12인치 크기의 공작물을 가공할 수 있는 다용도 테이프 다이싱 톱입니다. Y축에 완전 폐쇄 루프 격자 스케일 제어 기능을 탑재하여 탁월한 위치 정밀도를 구현하고 장기간 일관된 가공을 보장합니다. 표준 구성에는 NCS 비접촉식 높이 감지, 동축 및 링 이중 광원을 결합한 비전 시스템, 내구성이 뛰어난 수입 고속 스핀들이 포함됩니다. 공장 공간을 절약하는 컴팩트한 본체, 저소음 작동, 직관적인 터치스크린 조작을 자랑하는 이 장비는 다양한 경질 취성 재료에 대해 안정적이고 정밀한 절단 성능을 제공합니다. 다중 부품 배치 절단, 자동 이미지 인식 정렬, 절단 중단 지점 재개 등 다양한 실용적인 가공 기능이 통합되어 있습니다.
제품 특징
1. 컴팩트한 구조로 설치 공간이 작고 작동 소음이 적습니다.
2. 간편한 조작을 위해 터치스크린이 장착된 통합형 산업용 올인원 기계.
3. Y축에 선형 격자 눈금이 있는 완전 폐루프 제어를 통해 높은 위치 정확도를 제공합니다.
4. 다양한 재질로 제작된 공작물을 선명하게 관찰할 수 있도록 링 광원과 동축 광원을 모두 갖추고 있습니다.
5. 완벽한 안전 보호 기능.
6. 절삭 품질 향상을 위해 수입 스핀들을 채택했습니다.
7. 자동화 수준을 높이기 위해 NCS 비접촉식 온라인 높이 측정 기능이 내장되어 있습니다.
8. 최적화된 모션 제어 알고리즘은 여러 장의 용지를 절단하는 작업에서 기존 기계보다 10% 더 높은 효율을 제공합니다.
제품 적용
이 장비는 실리콘 웨이퍼, 플라스틱 캡슐화 부품(DFN, QFN, BGA 등), PCB, 세라믹 기판(알루미나, 지르코니아 등), 서미스터, 압저항기 및 광저항기용 산화물 세라믹, 유리, 석영, 니오브산리튬, 탄탈산리튬을 포함한 다양한 경질 취성 재료의 정밀 가공을 지원합니다.
이 기술은 전자 부품, 집적 회로(IC), LED, 태양 전지, 광학 장치, 광섬유 부품 및 전자 세라믹과 같은 여러 산업 분야에서 정밀 절단에 널리 사용됩니다.
기술 사양
| 아니요. | 목 | 매개변수 | 비고 |
| 1 | 처리 크기 | Φ310 / 340×340 mm 척 | 최대 12인치 공작물 |
| 2 | 수입 스핀들 | 회전 속도: 10000~60000 rpm | 단일 스핀들 |
| 출력: 2.4kW | |||
| 3 | X축 | 절삭 이동 거리: 최대 350mm | — |
| 구동 방식: 서보 모터 | |||
| 해상도: 0.001 mm | |||
| 절삭 속도: 0.1–1000 mm/s | |||
| 4 | Y축 | 절삭 이동 거리: 최대 330mm | — |
| 구동 방식: 서보 모터 + 완전 폐쇄 루프 선형 격자형 저울 | |||
| 반복 위치 정밀도: 0.005mm | |||
| 해상도: 0.0005 mm | |||
| 누적 오차: 0.005mm / 310mm | |||
| 절삭 속도: 0.1~300 mm/s | |||
| 5 | Z축 | 유효 이동 거리 / 블레이드 허브 크기: 최대 14.7mm / Φ58mm | 최대 절삭 깊이 ≤4mm |
| 구동 방식: 서보 모터 | |||
| 해상도: 0.001 mm | |||
| 반복 위치 정밀도: 0.001mm | |||
| 블레이드 허브 크기: Φ47.4 mm ~ Φ54 mm | |||
| 최대 날 직경: Φ60 mm | |||
| 최대 속도: 90 mm/s | |||
| 6 | θ축 | 회전 범위: 최대 380° | — |
| 구동 방식: DD 직구동 모터 | |||
| 반복 위치 측정 정확도: 3 arcsec | |||
| 해상도: 0.0002° | |||
| 7 | 정렬 시스템 | 광원: 동축 + 링 이중 조명 | — |
| 배율: 저배율 0.75배 / 고배율 1.5배 | |||
| 최소 관측 가능 크기: 0.0005 mm | |||
| 8 | 기계 무게 | 1000kg ±5% | — |
| 9 | 전체 크기 | 980 × 1100 × 1750 mm (길이×너비×높이) | — |
| 10 | 총 전력 소비량 | 4kW | — |
기본 구성
| 아니요. | 품목명 | 브랜드 (원산지) | 수량 및 단위 |
| 1 | X축 선형 가이드 | THK(일본) | 1쌍 |
| 2 | Y축 선형 가이드 | THK(일본) | 1쌍 |
| 3 | Z축 선형 가이드 | THK(일본) | 1쌍 |
| 4 | X축 볼 스크류 | THK(일본) | 1개 |
| 5 | Y축 볼 스크류 | THK(일본) | 1개 |
| 6 | Z축 볼 스크류 | THK(일본) | 1개 |
| 7 | DD 다이렉트 드라이브 모터 | THK(일본) | 1세트 |
| 8 | X축 서보 모터 | 파나소닉(일본) | 1세트 |
| 9 | Y축 서보 모터 | 파나소닉(일본) | 1세트 |
| 10 | Z축 서보 모터 | 파나소닉(일본) | 1세트 |
| 11 | 선형 인코더 | 레니쇼(영국) | 1세트 |
| 12 | 공압 부품 | AIRTAC (대만, 중국) | 1세트 |
| 13 | 고정밀 디지털 압력 스위치 | AIRTAC (대만, 중국) | 1세트 |
| 14 | 축 | RPS(대한민국) | 1세트 |
기능 구성
1. 높이 측정 루프 감지 및 경보 기능
2. 중단점에서 다시 자르기를 시작합니다.
3. 사전 절단 기능
4. 자동 초점 기능
5. 비접촉식 높이 감지(NCS)
6. 냉각수 유량 조절용 비례 밸브 제어
7. 직사각형 및 원형 공작물의 절단을 지원합니다.
8. 자동 절단 모드 및 반자동 절단 모드 선택 가능
9. 단방향 절단 모드 및 양방향 절단 모드 선택 가능
10. 작동 중 언제든지 일시 정지 점검이 가능합니다.
11. 중국어 조작 인터페이스; 여러 처리 프로그램을 저장할 수 있음
12. 전 과정 실시간 미세 오류 보정
13. 공기압/수압 부족에 대한 경보 및 보호 장치
14. 복잡한 공작물을 위한 프로그래밍 가능한 가공
15. 자동 이미지 인식
16. 여러 장 한 번에 절단하기
운영 환경
| 목 | 요구 사항 |
| 주변 온도 | 해당 기계는 25°C의 일정한 온도로 유지되는 환경, 가급적이면 항온 무진실에 설치해야 합니다. |
| 전원 공급 장치 | 단상 380V, 총 출력 4kW |
| 압축 공기 | 0.01μm의 여과 정밀도와 99.5% 이상의 여과 효율을 갖춘 압축 공기를 사용하며, 냉각식 공기 건조기로 제습합니다. |
| 기압: 0.6 MPa~0.8 MPa | |
| 스핀들용 공기 소모량: 100L/분 | |
| 기계 전체의 총 공기 소모량: 200L/분 | |
| 물을 자르다 | 물 온도는 실온 ±2°C로 조절되며, 수압은 0.2~0.4 MPa입니다. |
| 수돗물은 사용 가능하며, 폐수는 처리 후 직접 방류할 수 있습니다. | |
| 물 소비량: 3리터/분 | |
| 냉각수(스핀들 냉각) | 냉각기를 이용한 순환식 순수 공급. |
| 온도는 실온 ±2°C, 압력은 0.2–0.4 MPa로 제어됩니다. | |
| 주위 | 송풍기, 환풍구 또는 고온 및 오일 미스트를 발생시키는 기계 옆에 장비를 설치하지 마십시오. |
제품 상세 정보
HY-WD1201은 최대 Φ300mm의 공작물을 수용할 수 있으며, 8~12인치 프레임에 맞춰 310mm의 X/Y 이동 거리를 제공합니다. 견고한 방진 구조, 0.003mm의 Y축 위치 정밀도, 380°의 θ축 회전 기능을 갖추고 있으며, Φ58mm 블레이드와 호환되는 10,000~60,000rpm의 스핀들을 탑재하고 있습니다. 블레이드 검사, 자동 연마, 15인치 터치 컨트롤 및 GEM 통신 기능을 기본 사양으로 제공하는 이 1150x1020x1750mm/1000KG 모델은 실리콘 웨이퍼, SiC, 세라믹, 광학 유리 및 자성 재료의 정밀 절단을 구현합니다.
HY-WD801은 6~8인치 프레임 웨이퍼에 대해 최대 Φ210mm의 공작물을 220mm의 X/Y 이동 거리로 처리할 수 있습니다. HY-WD1201과 동일한 동작 정밀도, 스핀들 성능, 블레이드 보호 및 제어 시스템을 공유하며, 0.1~1000mm/s의 이송 속도, 10000~60000rpm의 스핀들 속도 및 최대 Φ58mm의 블레이드를 지원합니다. 컴팩트한 크기(10208901750mm, 800kg)와 작은 설치 공간을 갖춘 이 장비는 웨이퍼, 광학 부품 및 세라믹 기판의 소량 및 중량 배치 정밀 다이싱에 적합하도록 설계되었습니다.
HY-PD1202는 300×300mm의 대형 프레임에 적합합니다. 완전 폐루프 Y축 제어를 통해 310mm 이동 범위에서 0.005mm의 정밀도를 유지하고, Z축 반복 정밀도는 0.003mm를 보장합니다. 비접촉식 높이 감지, 이중 조명 비전, 블레이드 검사 및 고강도 스핀들을 탑재했습니다. 최적화된 스핀들 배치와 대형 정사각형 트레이로 효율을 5% 향상시켰으며, 중앙 집중식 윤활 시스템으로 장기적인 정밀도를 보장합니다. GEM 시스템과 완벽하게 호환되어 대량 생산 자동화 라인에 적합합니다.
HY-PD802는 최대 210×210mm 프레임을 지원합니다. 완전 폐쇄 루프 Y축 격자 스케일은 220mm 이동 거리 내에서 0.005mm의 정확도를 제공하며, Z축 반복 정밀도는 0.003mm입니다. 비접촉식 블레이드 높이 센서, 이중 조명 비전, 블레이드 파손 감지 기능 및 수입산 이중 스핀들을 장착했습니다. 15인치 터치스크린을 갖춘 컴팩트하고 저소음 설계의 이 장비는 일괄 절단, 자동 정렬 및 중단점 재개 기능을 지원하며, 반자동 생산 라인을 위한 GEM 프로토콜과 호환됩니다.
HY-PD801이 제품은 최대 210×210mm의 공작물을 가공할 수 있는 8인치 반자동 단일 스핀들 테이프 다이싱 톱입니다. 견고한 프레임과 업그레이드된 X축으로 효율이 5% 향상되었습니다. 사각 프레임, 터치스크린, 독자적인 절단 알고리즘, 자동 날 설정 및 날 파손 감지 기능을 갖추고 있어 안정적인 정밀도와 손쉬운 유지보수를 제공하며, GEM 프로토콜을 지원하여 공장 자동 통합이 가능합니다.
HY-WD601은 6인치 반도체 및 경질 취성 가공물 절단에 적합하도록 설계되었습니다. 수입 고속 스핀들과 Y축 격자 폐루프 제어 시스템을 탑재하여 초정밀 절단 성능을 제공합니다. 동축 및 링 라이트 비전, NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지 기능을 갖추고 있어 반도체 패키징, 광전자, 신에너지 산업 등 다양한 분야의 정밀 소재 절단 요구를 충족합니다. 터치스크린 조작, 완벽한 안전 보호 기능, 다양한 지능형 절단 모드를 제공합니다.
HY-IS1000은 레이저 가공과 웨이퍼 박리 공정을 결합한 듀얼 스테이션 SiC 잉곳 레이저 슬라이싱 및 연삭 장비입니다. 초단펄스 레이저를 사용하여 SiC 잉곳 내부에 가공층을 형성함으로써 절단 자국 없이 웨이퍼를 분할할 수 있으며, 연삭 웨이퍼의 두께(TTV)가 1.1μm 이하로 높은 생산성을 제공합니다. 3세대 반도체 기판 제조에 필수적인 양산 장비입니다.
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