HY-TD8공융 다이 본딩 머신이 장비는 저전력 장치 패키징을 위해 특별히 설계된 고속 공융 다이 본딩 장비로, SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 및 SOD123 패키지 유형을 지원합니다.
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