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저전력 장치용 고속 공융 다이 본딩 장비

HY-TD8공융 다이 본딩 머신이 장비는 저전력 장치 패키징을 위해 특별히 설계된 고속 공융 다이 본딩 장비로, SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 및 SOD123 패키지 유형을 지원합니다.

  • 상표 :

    HYRNUS
  • 품목 번호 :

    HY-TD8
  • 주문량(최소 주문 수량) :

    1 Set
  • 보증 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 지불 :

    T/T
  • 리드 타임 :

    7-35 Days
  • 제품 원산지 :

    China
  • 저전력 장치용 고속 공융 다이 본딩 장비

    제품 소개

    HY-TD8 D즉 본더고속 선형 본딩 헤드, 고정밀 테이프 공급 장치, 최대 100mm의 리드 프레임을 지원하는 초광폭 트랙을 통해 시간당 18,000개 이상의 제품을 생산합니다. 모든 축에서 0.5μm 해상도의 선형 모터 드라이브를 탑재하여 10 × 100mm 본딩 영역에서 ±38μm @ 3σ의 위치 정밀도를 달성하며, 0.2 × 0.2mm에서 1 × 1mm까지의 다이 크기를 30~300g의 본딩력으로 처리할 수 있습니다. XK 비전 시스템, 8개의 가열 영역, 그리고 선택 사양으로 본딩 후 검사 및 공구 마모 모니터링 기능을 갖추고 있으며, 180~240V AC 전원과 3.0kVA 전력으로 작동합니다. 크기는 1828 × 1219 × 1676mm이고 무게는 800kg입니다.

    제품 장점

    고정밀 테이프 공급 시스템

    안정적인 고속 선형 접합 헤드, 공융 접합 공정에 이상적

    초광폭 트랙 설계로 최대 100mm 리드 프레임을 지원합니다.

    UPH 최대 18,000+ (LF) 60mm, 다이 사이즈 0.3mm × 0.3mm)

    제품 성능

    최적화된 하드웨어 구성

    고해상도 디지털 카메라

    향상된 광학 시스템 설계로 더욱 선명한 이미지를 구현합니다.

    향상된 트랙 구조

    최대 100mm의 리드 프레임을 지원합니다.

    고급 항온 제어 시스템

    공구 교체 시 게이지가 필요하지 않습니다.

    노즐 교체 속도 향상

    간단한 3점 정렬

    최소한의 교육만으로도 쉽게 조작할 수 있습니다.

    명세서

    모델HY-TD8
    전원 공급 장치180~240VAC, 단상, 50/60Hz, 3.0kVA
    압축 공기85L/min, 5.5bar (깨끗하고 건조한 공기)
    기계 크기1828 × 1219 × 1676 mm
    무게800kg
    X/Y축선형 모터, 0.5μm 해상도
    결합 영역가로 10mm × 세로 100mm
    Z축선형 모터, 0.5μm 해상도, 40mm 스트로크
    보호 가스0.1 MPa (H/N 혼합물, 수소 5~10%
    다이 사이즈0.2 × 0.2 mm ~ 1 × 1 mm
    비전 시스템XK 이미지 인식 시스템
    비전 모드특징점 찾기, 각도를 포함한 단일점 PR
    잡지 크기115–305 × 20–115 × 50–200 mm
    리드 프레임 크기릴 타입, 폭 20~100mm, 두께 0.1~0.2mm
    본드 포스30g ~ 300g
    배치 정확도±38 μm @ 3σ
    난방 구역8개 구역

    선택 사양

    향상된 웨이퍼 테이블

    실시간 압력 모니터링 기능을 갖춘 초고속 접착 헤드

    픽 공구 마모 모니터링

    보증 후 검사

    추가 기능 섹션

    die attach machinedie attach equipmentautomatic die bonderdie bonder equipment

    이용약관

    온도:28°C 미만

    습기:30%~70%

    클린룸:10,000점 이상

    전압:진공 리플로우 오븐(380V)을 제외한 모든 장비는 220V를 사용합니다.

    제품 상세 정보

    die bonding machine


     

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문의하기 :allen@hyrnus.com