HY-TF100은 반도체 IC의 금형 후 리드 트리밍, 핀 성형 및 개별 포장 작업을 위해 설계되었습니다. SOT, SOD, TSOT, PDFN 등 주요 소형 패키지와 호환되며, 분당 120~200개의 펀칭 속도를 제공합니다. 서보 피딩과 이중 무정지 스프링 클램프를 특징으로 하여 반도체 패키징 라인의 생산량을 크게 향상시킵니다. 완벽한 안전 보호 기능이 기본으로 제공되며, 스마트 팩토리 디지털 관리를 지원하기 위해 옵션으로 CCD 영상 검사 및 MES 네트워킹 기능도 제공됩니다.
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