HY-WT9330은 공기 베어링 연삭 스핀들 1개와 공기 베어링 공작물 스핀들 2개를 장착하고 있습니다. 최대 12인치 크기의 다양한 초경질, 취성 및 난연삭 기판을 가공할 수 있으며, 고효율, 무손상, 초정밀 미러 연삭을 탁월한 두께 정밀도로 구현하여 모든 종류의 칩 웨이퍼 후면 박막화 공정에 적합합니다.
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