플라즈마 클리너

HY-EB03H 2.5L 탁상형 ICP 처리 장치는 13.56MHz RF 출력과 이중 가스 채널을 갖춘 소형 실험실용 플라즈마 표면 처리 장비입니다. 고밀도 ICP 플라즈마를 생성하여 재료를 세척, 활성화, 에칭 및 접합하는 데 사용되며, PDMS 미세유체, 포토레지스트 애싱 및 반도체 실험실 연구에 널리 활용됩니다. 

HY-AS1200은 모터 구동식 회전 노즐을 장착하여 균일한 플라즈마 표면을 생성합니다. 20~80mm의 처리 폭과 0~1200W 범위의 조절 가능한 출력을 통해 대면적 리드 프레임 및 기판의 배치 전처리에 적합합니다. 상온 중성 플라즈마는 칩에 손상을 주지 않으며, 대기압 하에서 유기 잔류물과 표면 산화물을 건식으로 제거하여 다이 접착, 와이어 본딩 및 성형 시 접착력을 강화하고 박리 및 기포 결함을 제거합니다.다층 안전 보호 기능을 갖추고 자동화 생산 라인과 완벽하게 호환되는 이 장비는 IC, FPC 및 자동차 칩의 패키징 및 테스트 공정에 널리 사용됩니다.

HY-AD800은 열 변형 없이 정밀한 칩, PCB 및 플라스틱 부품을 안전하게 처리합니다. 0~800W의 조절 가능한 출력, 입출력/수동 이중 작동 방식, 완벽한 안전 보호 기능을 갖추고 있어 자동화 생산 라인에 손쉽게 통합하여 표면 세척, 활성화 및 접착력 향상 작업을 수행할 수 있습니다. 반도체 패키징, 3C 전자 제품, 자동차, 신에너지 및 LED 제조 분야에 이상적입니다.