플라즈마 치료 시스템

HY-AR03은 상온 대기 중에서 공작물 표면 세척, 활성화 및 개질을 수행합니다. 기판 접착력, 친수성 및 인쇄성을 최적화하고 유기 잔류물, 기름때 및 산화층을 제거합니다. IC 패키징, 인쇄, 접합 및 코팅 공정의 전처리 장비로 이상적인 이 소형 장치는 낮은 운영 비용으로 인라인 자동 생산을 지원합니다.

HY-AS1200은 모터 구동식 회전 노즐을 장착하여 균일한 플라즈마 표면을 생성합니다. 20~80mm의 처리 폭과 0~1200W 범위의 조절 가능한 출력을 통해 대면적 리드 프레임 및 기판의 배치 전처리에 적합합니다. 상온 중성 플라즈마는 칩에 손상을 주지 않으며, 대기압 하에서 유기 잔류물과 표면 산화물을 건식으로 제거하여 다이 접착, 와이어 본딩 및 성형 시 접착력을 강화하고 박리 및 기포 결함을 제거합니다.다층 안전 보호 기능을 갖추고 자동화 생산 라인과 완벽하게 호환되는 이 장비는 IC, FPC 및 자동차 칩의 패키징 및 테스트 공정에 널리 사용됩니다.