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HY-AR03은 상온 대기 중에서 공작물 표면 세척, 활성화 및 개질을 수행합니다. 기판 접착력, 친수성 및 인쇄성을 최적화하고 유기 잔류물, 기름때 및 산화층을 제거합니다. IC 패키징, 인쇄, 접합 및 코팅 공정의 전처리 장비로 이상적인 이 소형 장치는 낮은 운영 비용으로 인라인 자동 생산을 지원합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-AR03주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
ChinaIC 패키징 전처리 표면 활성화를 위한 대기압 제트 플라즈마 세척 장비
제품 소개
HY-AR03 대기압 직접 분사 플라즈마 세척기 이 장치는 일반 대기압 하에서 작동하여 기판 표면 특성을 변경하고 표면 오염 물질을 제거합니다. 이 장비는 캡슐화, 라미네이션, 필름 코팅, 용접 및 접착제 분배를 위한 필수적인 전처리 장비 역할을 하며, 자동화된 조립 라인에 원활하게 설치하여 중단 없는 대량 생산을 가능하게 합니다.
군용 등급 하드웨어를 채택한 이 장비는 -25℃~50℃의 온도 범위에서 안정적으로 작동하며, 평균 무고장 시간(MTBF)은 최대 19만 시간입니다. 디지털 터치스크린을 통한 실시간 모니터링과 내장형 ST ARM 칩을 탑재하여 RS485 원격 통신, 다중 품목 실시간 데이터 감지, 그리고 광범위한 다중 오류 안전 보호 기능을 제공하므로 장기간 산업 현장에서 안정적으로 사용할 수 있습니다.
제품 적용
이 장비는 인쇄, 캡슐화, 라미네이션, 필름 코팅, 용접 및 접착제 도포를 포함한 반도체 및 전자 제품 제조 공정에 필수적인 전처리 장비입니다. 자동화된 조립 라인에 원활하게 통합되어 낮은 운영 비용으로 중단 없는 연속 대량 생산을 실현할 수 있습니다.
제품 특징
1. 군용 등급 하드웨어 설계를 채택하여 -25℃에서 50℃까지의 작동 온도를 지원함으로써 열악한 작업 환경에 적응합니다. 25℃에서 MIL-HDBK-217F 표준에 따라 평균 고장 간격(MTBF)이 190,000시간 이상에 달합니다.
2. 실시간 모니터링 및 뛰어난 간섭 방지 성능을 위한 터치 디스플레이가 장착된 디지털 제어 시스템.
3. ST ARM 칩을 탑재하여 강력한 원격 디버깅 및 통신 기능을 제공함으로써 원활한 라인 통합을 지원합니다. 자체 개발한 지능형 소프트웨어는 실시간으로 수집된 데이터를 분석하여 자동 전력 매칭 및 안정적인 작동을 구현합니다.
4. 아날로그 신호 인터페이스 및 RS485 원격 통신과 호환됩니다.
5. 다양한 실시간 모니터링 기능: 온도, 기압, 변압기 아크 전압, 변압기 1차측 최대 전류, 계통 전류 및 회전 속도 감지.
6. 과열, 과부하, 단락, 개방 회로, 누전 및 오작동 보호를 포함한 전 범위 안전 보호 기능.
제품 치수 도면
기술 사양
| 목 | 매개변수 |
| 제품명 | 대기 와류 제트 플라즈마 세척기 |
| 모델 번호 | NE-ATR03 |
| 전력 출력 범위 | 450~1200W(조절 가능), 높은 안정성을 갖춘 정밀한 전력 제어 |
| 치료 폭 | 50mm |
| 치료 높이 | 5~15mm |
| 처리 속도 | 10–300 mm/s |
| 처리 온도 | 50℃ ~ 100℃ |
| 공기 소모량 | 50L/분 @ 0.1MPa; 85L/분 @ 0.2MPa |
| 고전압 케이블 길이 | 3미터 |
| 전력 출력 정확도 | ±1% |
| 제어 모드 | 디지털 제어 |
| 전체 크기 | WD높이: 244mm474mm310mm |
| 토치 무게 | 5kg |
| 기계 무게 | 25kg |
| 입력 전원 공급 장치 | 220VAC±20%, 50–60Hz |
| 운영 제어 | 로컬 제어 및 원격 제어 |
| 원격 통신 | 아날로그 인터페이스 및 RS485 통신 인터페이스 |
| 역률 | 95% |
| 입력 공기압 | 0.4MPa ~ 0.6MPa, 허용 오차 ±20% |
| 출력 공기압 | 0.1MPa ~ 0.2MPa, 허용 오차 ±20% |
| 전원 보드 | 모듈화된 |
| 간섭 방지 성능 | 훌륭한 |
| 실시간 데이터 모니터링 항목 | 기압, 메인보드 온도, 변압기 아크 전압, 동작 전류, 동작 전압, 실제 전력, 소비 전력, 동작 주파수, 역률 |
| 고장 경보 유형 | 단락, 개방 회로, 과열, 공기압 오류, 시스템 과전류, 시스템 저전압, 시스템 과전압, 고전압 출력 개방 회로, 고전압 출력 단락 회로, AC 입력 오류, 손전등 이상 |
| 알람 알림 모드 | 경고음 + 터치스크린 팝업 알림 |
공장 설비 사양
| 목 | 요구 사항 |
| AC 전원 공급 장치 사양 | 단상 AC 220V, 50/60Hz, 11A; 접지 저항 4Ω 미만 |
| 공장 배기 시스템 | 유량: 5m³/min |
| 배관 재질: 내식성 재질 | |
| 공장 압축 공기 요구 사항 | 물과 기름이 없는 건조한 공기 |
| 파이프 직경: 8mm | |
| 파이프 재질: PU 튜브 | |
| 기압: 0.4~0.6MPa |
제품 상세 정보
HY-AD03 대기 직접 플라즈마 세척 장치는 상온 대기 조건에서 표면 세척, 활성화 및 개질을 위해 설계되었습니다. 작은 면적에 집중된 에너지를 전달하여 제품의 접착력, 친수성 및 인쇄성을 효과적으로 향상시킵니다. 또한 유기 잔류물, 기름때, 산화막과 같은 오염 물질을 재료 표면에서 제거할 수 있습니다.
HY-TM500은 진공 챔버 없이 대기압 환경에서 작동합니다. 맞춤형 3축 레일을 통해 정밀한 표면 처리를 제공합니다. 군용 등급 하드웨어와 디지털 제어 시스템을 탑재했으며, 0~800W의 출력 조절이 가능합니다. 무전위 저온 플라즈마는 PCB, FPC 및 반도체 부품을 보호하고, 표면 세척, 활성화 및 개질을 통해 접착, 인쇄 및 코팅 성능을 향상시킵니다. 3C, 디스플레이, 반도체, 자동차 및 신에너지 산업 분야의 인라인 자동화에 적합합니다.
HY-DC1000은 넓은 면적을 커버하는 회전식 건과 20mm에서 80mm까지 교체 가능한 노즐을 갖추고 있어, 풀 사이즈 PCB, 신에너지 배터리 전극, 자동차 플라스틱 부품, 디스플레이 유리 패널 등 대형 평면 공작물에 최적화되어 있습니다. 0~1000W의 광범위한 출력 조절 기능을 통해 넓은 표면에 균일한 플라즈마 코팅을 형성하여 유기 오염 물질을 효과적으로 제거하고, 대량 생산 인라인 조립 라인에서 발생하는 인쇄 기포 및 코팅 박리 문제를 해결합니다.
HY-DD600은 칩, FPC 플렉시블 회로, 소형 BGA 기판 등 미세하고 정밀한 부품에 최적화된 좁고 작은 노즐 디자인(유효 폭 2~6mm)을 채택했습니다. 무전위 저온 플라즈마 제트는 초박형 PI/ITO 소재의 열 손상 위험을 제거합니다. 컴팩트한 건은 좁은 틈새와 복잡한 미세 구조에도 적합하여 반도체 패키징 및 카메라 모듈 전처리용 소형 자동 접합 및 분배 라인에 완벽하게 적합합니다.
HY-AC500은 회전식 플라즈마 스프레이 건과 듀얼 수동 및 I/O 제어 모드를 채택하여 PCB, FPC, BGA 및 반도체 칩의 균일한 세척, 활성화 및 미세 에칭을 구현합니다. 군용 등급 하드웨어, 디지털 실시간 모니터링 및 다층 안전 보호 기능을 갖추고 있습니다. 이 1000W 데스크톱 아날로그 플라즈마 장비는 반도체 패키징, 3C 전자 제품, 디스플레이, 자동차 전자 제품 및 신에너지 산업 분야의 전처리 공정에 널리 사용됩니다.
HY-AC1000H는 진공이 필요 없는 저온 중성 플라즈마 방식을 사용하며, 맞춤형 레일과 듀얼 로터리 건이 장착되어 있습니다. 0~1000W의 조절 가능한 출력과 20~80mm의 처리 폭을 통해 열 손상 없이 안전하게 칩을 세척할 수 있습니다.물리적 및 화학적 건식 세척을 결합하여 다이 접착, 와이어 본딩 및 성형 시 접착력을 향상시켜 박리 및 기포 발생을 줄입니다. 수동 및 IO 제어를 지원하고 완벽한 안전 모니터링 기능을 갖춘 이 장비는 자동 라인에 연결하여 기판, 리드 프레임 및 대형 FPC 패널을 연속적으로 처리할 수 있으며, 0.1초 미만의 응답 시간으로 장시간 안정적인 최대 부하 생산을 제공합니다.
HY-AS1200은 모터 구동식 회전 노즐을 장착하여 균일한 플라즈마 표면을 생성합니다. 20~80mm의 처리 폭과 0~1200W 범위의 조절 가능한 출력을 통해 대면적 리드 프레임 및 기판의 배치 전처리에 적합합니다. 상온 중성 플라즈마는 칩에 손상을 주지 않으며, 대기압 하에서 유기 잔류물과 표면 산화물을 건식으로 제거하여 다이 접착, 와이어 본딩 및 성형 시 접착력을 강화하고 박리 및 기포 결함을 제거합니다.다층 안전 보호 기능을 갖추고 자동화 생산 라인과 완벽하게 호환되는 이 장비는 IC, FPC 및 자동차 칩의 패키징 및 테스트 공정에 널리 사용됩니다.
HY-AD800은 열 변형 없이 정밀한 칩, PCB 및 플라스틱 부품을 안전하게 처리합니다. 0~800W의 조절 가능한 출력, 입출력/수동 이중 작동 방식, 완벽한 안전 보호 기능을 갖추고 있어 자동화 생산 라인에 손쉽게 통합하여 표면 세척, 활성화 및 접착력 향상 작업을 수행할 수 있습니다. 반도체 패키징, 3C 전자 제품, 자동차, 신에너지 및 LED 제조 분야에 이상적입니다.
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