HY-WB800 전자동 딥 액세스 와이어 본더 이 제품은 첨단 전자 패키징의 내부 칩 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 하이브리드 회로, MCM, MEMS, RF, 마이크로파, 광전자 및 자동차 모듈에 널리 사용됩니다. 실시간 접합 및 초음파 모니터링, 정밀 루프 제어, EFO 시스템, 고안정성 와이어 공급 기능을 통해 고성능 애플리케이션에 안정적인 성능을 제공합니다.
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