반도체 다이싱 머신

HY-WD802는 수입산 고속 스핀들 2개, 동축 및 링 듀얼 비전, 내장형 NCS 높이 측정, BBD 감지 및 휠 드레싱 기능을 갖추고 있습니다. NSK 변속기와 레니쇼(Renishaw) 폐루프 선형 스케일을 탑재하여 탁월한 위치 정밀도를 제공하며, 전력 소자, IC 및 광전자 세라믹의 대량 생산을 위한 실리콘, SiC, GaN 및 복합 웨이퍼의 정밀 절삭 작업을 수행합니다.

HY-WD601은 6인치 반도체 및 경질 취성 가공물 절단에 적합하도록 설계되었습니다. 수입 고속 스핀들과 Y축 격자 폐루프 제어 시스템을 탑재하여 초정밀 절단 성능을 제공합니다. 동축 및 링 라이트 비전, NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지 기능을 갖추고 있어 반도체 패키징, 광전자, 신에너지 산업 등 다양한 분야의 정밀 소재 절단 요구를 충족합니다. 터치스크린 조작, 완벽한 안전 보호 기능, 다양한 지능형 절단 모드를 제공합니다.