8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 (반도체 다이 분리용)

HY-WD802는 수입산 고속 스핀들 2개, 동축 및 링 듀얼 비전, 내장형 NCS 높이 측정, BBD 감지 및 휠 드레싱 기능을 갖추고 있습니다. NSK 변속기와 레니쇼(Renishaw) 폐루프 선형 스케일을 탑재하여 탁월한 위치 정밀도를 제공하며, 전력 소자, IC 및 광전자 세라믹의 대량 생산을 위한 실리콘, SiC, GaN 및 복합 웨이퍼의 정밀 절삭 작업을 수행합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-WD802
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 (반도체 다이 분리용)

제품 소개

HY-WD802 8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 이 장비는 수입산 고속 스핀들 두 개와 동축 및 링 조명 방식의 이중 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 또한 NCS 비접촉식 높이 측정, 실시간 BBD 파손 날 감지, 휠 블레이드 드레싱 등 다양한 자동 기능을 통합하고 있습니다.

세 축 모두 NSK 정밀 전송 부품을 채택하고 레니쇼 선형 스케일 폐루프 제어 시스템을 사용하여 탁월한 위치 정밀도를 제공합니다.

이 장비는 실리콘, SiC, GaN 및 다양한 특수 화합물 웨이퍼와 호환되며, 전력 소자, IC 및 광전자 세라믹에 대한 고정밀 다이싱을 제공하여 안정적인 연속 자동 대량 생산을 지원합니다.

제품 특징

1. 신체 구조 및 작동 방식

콤팩트한 구조, 작은 설치 공간 및 낮은 작동 소음
간편한 조작을 위한 터치스크린이 탑재된 통합형 산업용 올인원 장비
Y축 선형 스케일 폐루프 제어는 높은 위치 정밀도를 제공합니다.
다양한 재질의 공작물 관찰을 위해 동축 및 링 이중 조명 장치를 갖추고 있습니다.
완벽한 안전 보호 기능

2. 지능형 절단 기능

NCS 비접촉식 높이 측정 기능 내장으로 자동화 수준 향상
바퀴에 장착된 자동 날 정리 장치는 일관된 절삭 품질을 보장합니다.
실시간 BBD(날 파손 감지)를 통해 절삭 수율을 안정화합니다.
고정밀 위치 지정은 스텝 커팅 모드를 지원합니다.

3. 고효율 처리 성능

차세대 전용 웨이퍼 절단 스핀들
최대 절단 속도 1000mm/s로 생산성 향상
빠른 정렬 및 교정 기능으로 생산 효율이 크게 향상됩니다.
우수한 가공 마감을 위한 수입 고성능 스핀들

제품 적용

이 장비는 실리콘 웨이퍼, 탄화규소 웨이퍼, 질화갈륨 웨이퍼, 탄화알루미늄티타늄 및 기타 특수 복합 웨이퍼 가공에 적합하며, 전력 소자, 집적 회로(IC), 메모리 칩, 광학 부품, 광섬유 장치 및 전자 세라믹 산업에 필요한 정밀 다이싱을 제공합니다.

기술 사양

아니요.	목	명세서	비고
1	가공 크기	Φ210 / Φ150mm	8인치/6인치 웨이퍼
2	수입 스핀들	회전 속도: 10000~60000 rpm	이중 스핀들
2	수입 스핀들	출력: 1.8kW	이중 스핀들
3	X축	절단 이동 거리: 최대 220mm	—
		구동 모드: 서보 모터
		해상도: 0.001mm
		절단 속도: 0.1–1000mm/s
4	Y축	절단 이동 거리: 최대 220mm	—
		구동 모드: 서보 모터 + 선형 스케일 완전 폐쇄 루프
		반복 위치 정밀도: 0.002/5mm
		해상도: 0.0001mm
		누적 오차: 0.003/220mm
		절단 속도: 0.1~300mm/s
5	Z축	유효 이동 거리 / 블레이드 허브 크기: 최대 14.7mm / Φ58mm	최대 절삭 깊이 ≤4mm
		구동 모드: 서보 모터
		해상도: 0.0001mm
		반복 위치 정밀도: 0.001mm
		블레이드 허브 크기: Φ47.4mm ~ Φ54mm
		최대 날 직경: Φ58mm
		최대 속도: 100mm/s
6	θ축	회전 범위: 최대 380°	—
		구동 방식: DD 다이렉트 드라이브 모터
		반복 위치 측정 정확도: 3 arcsec
		해상도: 0.0002°
7	정렬 시스템	조명: 동축 조명 + 링 라이트	—
		배율: 저배율 0.75배, 고배율 7.5배
		최소 가시 특징: 0.0005mm
8	기계 무게	1200kg ±5%	—
9	기계 치수	1485mm × 1165mm × 1750mm (길이)WH)	—
10	총 전력 소비량	8KW	—

기능 구성

1. 높이 측정 루프 감지 및 경보 기능

2. 중단 지점에서 다이싱 재개 기능

3. 블레이드 허브 드레싱 기능

4. 사전 계획 기능

5. 자동 초점 기능

6. 비접촉식 높이 감지 기능(NCS)

7. 바퀴 장착형 자동 날 정리 기능

8. 날 마모 감지 기능

9. 직사각형 및 원형 공작물의 절단을 지원합니다.

10. 자동 썰기 모드 및 반자동 썰기 모드

11. 단방향 다이싱 모드 및 양방향 다이싱 모드

12. 작동 중 언제든지 일시 중지 점검이 가능합니다.

13. 중국어 조작 인터페이스를 지원하며, 여러 처리 파일 저장이 가능합니다.

14. 전 과정 실시간 미세 오류 보정

15. 저기압 및 저수압 경보 보호 기능

16. 복잡한 공작물 절삭을 위한 공정 프로그래밍

17. 자동 이미지 인식 기능

운영 환경

목	사양
주변 온도	해당 장비는 약 23°C 정도의 환경, 가급적 항온 클린룸에 설치해야 합니다.
전원 공급 장치	단상 380V, 8kW
압축 공기	0.01μm에서 99.5% 이상의 여과 효율을 가진 압축 공기를 사용합니다. 제습을 위해 냉각식 건조기가 장착되어 있습니다. 공기압: 0.6MPa~0.8MPa. 스핀들 공기 소모량: 200L/min; 기계 전체 공기 소모량: 400L/min.
다이스 워터	물 온도는 실온 ±2°C, 압력은 0.2~0.4MPa로 조절됩니다. 수돗물 사용이 가능하며, 처리 후 폐수는 바로 방류할 수 있습니다. 물 사용량은 분당 5리터입니다.
냉각수(스핀들 냉각)	냉각기를 통해 순수를 순환 공급하며, 수온은 실온 ±2°C, 압력은 0.2~0.4MPa로 제어됩니다.
주위	송풍기, 환풍구 또는 고온 및 오일 미스트를 발생시키는 장비 옆에 기계를 설치하지 마십시오.

제품 상세 정보

자주 묻는 질문

HY-WD802 다이싱 톱은 어떤 웨이퍼를 절단할 수 있습니까? 이 장비는 어떤 정밀도상의 이점을 제공합니까?

HY-WD802 다이싱 톱은 6인치/8인치 실리콘, 탄화규소, 질화갈륨 및 알루미늄-티타늄-탄소 복합 웨이퍼와 호환되어 집적 회로 및 전력 소자를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 레니쇼 Y축 폐루프 격자 스케일과 10,000~60,000rpm으로 회전하는 수입산 스핀들 2개를 장착하여 최대 100mm/s의 절단 속도를 구현합니다. 실시간 미세 오차 보정 기능을 통해 고정밀 스텝 절단이 가능합니다.

HY-WD802 다이싱 톱은 절단 수율을 보장하기 위해 어떤 자동 기능을 채택하고 있습니까?

HY-WD802 웨이퍼 다이싱 톱은 NCS 온라인 높이 측정, 인라인 블레이드 드레싱, BBD 블레이드 파손 감지라는 세 가지 핵심 기능을 통합했습니다. 또한 자동 정렬, 절단 중단 후 재개, 수압/공기압 이상 경보 기능을 통해 블레이드 파손 및 웨이퍼 손상을 줄이고 대량 생산 시 안정적인 수율을 보장합니다.

HY-WD802 다이싱 톱을 작동하는 데 필요한 환경 및 설비 요건은 무엇입니까?

HY-WD802 다이싱 톱은 23°C의 온도 조절이 가능한 클린룸에 380V/8KW 전원과 0.6~0.8MPa의 압축 공기 압력으로 설치해야 합니다. 절삭수와 스핀들 냉각수는 일정한 온도로 유지되어야 합니다.

주제 : 8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 (반도체 다이 분리용)

8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 (반도체 다이 분리용)

완전 자동 다이싱 톱

복합 반도체 다이싱 머신

실리콘 웨이퍼 슬라이싱 기계

SiC GaN 웨이퍼 절단기

8인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱 (반도체 다이 분리용)

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