HY-PM220은 320개의 캐비티와 4개의 교체 가능한 금형 카세트를 갖춘 TO220 MGP 캡슐화 금형으로, 450톤 이상의 성형 프레스와 호환됩니다. 하드 크롬 도금 캐비티를 채택하여 최대 10만 회 사출까지 안정적인 성능을 유지하며, 반도체 전력 소자 패키징을 위한 고정밀 성형을 제공하고, 모든 관련 예비 부품을 지원합니다.
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