HY-EBT505는 TO 패키징 전용 공융 장치로, TO56, TO9 및 TO38 베이스와 호환되어 단일 베이스에서 두 구성 요소의 동시 공융 접합을 가능하게 합니다. 시각적 위치 지정, 선형 모터 매니퓰레이터, 질소 보호 기능이 있는 항온 공융 스테이지, 조립 라인 로딩/언로딩 및 진공 픽업 감지 구조를 갖추고 있어 높은 장착 정확도와 안정적인 공정을 제공하고, 패키징 절차를 간소화하며 생산 효율과 완제품 수율을 향상시킵니다.
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