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전자 부품용 진공 포팅기

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  • Fully Automatic Two-Component Vacuum Potting Machine
    완전 자동 AB 접착제 정밀 진공 포팅기
    HY-PM400 전자동 진공 포팅기 진공 탈기, 정밀 계량, 동적 혼합, 3축 분사 및 자동 세척 기능을 결합한 이 장비는 조절 가능한 진공 조건에서 2액형 접착제를 자동으로 분사하여 기포와 공극 발생을 최소화하므로 자동차 전자 장치, 콘덴서, 코일, 변압기, 릴레이 및 전력 모듈에 적합합니다.
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