X선 전자 부품

HY-XRB8101 고속 3D CT X선 시스템은 X선 투과 방식을 이용하여 적층형 배터리 셀 모서리의 개방형 구멍(OH) 결함을 비파괴적으로 검사합니다. 다각도 스캔을 통해 완전한 3D 입체 데이터를 생성하고, 내장된 AI 알고리즘을 통해 자동 결함 판정을 구현하여 신에너지 셀 대량 생산 과정에서 품질 관리를 안정화합니다.

HY-XR5010(2.5D) 시리즈는 IC 패키징, BGA/QFN 칩, PCBA 및 커패시터에 대한 비파괴 검사를 수행합니다. CNC 모션, 다각도 이미징 및 원클릭 공극 분석 기능을 갖추고 있어 공극, 납땜 불량 및 치수 오차를 감지합니다. 소량 배치 검사, 생산 샘플링 및 실험실 R&D에 적합한 세 가지 모델이 있으며, 옵션으로 바코드 추적 기능을 사용할 수 있고 고해상도 검출기를 통해 4μm 크기의 미세 결함까지 탐지할 수 있습니다.완전 밀폐형 납 차폐로 방사선량을 1μSv/h 미만으로 제한하며, 모든 공식 방사선 안전 인증을 획득했습니다.