적층형 전력 전지 OH 검출용 고속 3D CT X선 검사 장비

제품 소개

HY-XRB8101 고속 3D CT X선 검사 장비 본 장비는 신에너지 제조업체를 위해 맞춤 제작된 비파괴 검사 전용 장비입니다. 적층형 전지 생산 라인을 대상으로 설계된 이 3D CT X선 검사기는 전지 모서리의 개방공(OH) 결함 검사에 특화되어 전 공정 온라인 품질 관리를 실현합니다. X선 투과 이미징 기술을 활용하여 전지 모서리에 다양한 각도에서 X선을 조사하고, 평판형 검출기를 통해 연속적인 2D 투영 이미지를 획득합니다. 전문적인 3D 재구성 알고리즘은 이러한 이미지를 고해상도 3D 모델로 변환하여 전지 내부 구조의 가상 단면을 자유롭게 관찰할 수 있도록 지원합니다.

지능형 AI 시각 알고리즘을 탑재한 이 장비는 오픈홀 결함을 자동으로 식별하고 분류할 수 있습니다. 일관되고 정밀한 인라인 검사를 제공하여 대규모 라미네이트 셀 공장의 완제품 수율을 효과적으로 높이고 수동 테스트 비용을 절감합니다.

제품 적용

제품 특징

1. 사용자 정의 가능한 이미지 알고리즘

고객 제품의 특성에 맞춰 전용 소프트웨어 알고리즘을 개발하여 완전 자동 결함 식별 및 감지를 구현합니다.

2. 높은 정밀도

고정밀 베어링을 장착하여 이미징 시스템의 회전 흔들림 정밀도를 높였습니다.

3. 고해상도

최대 10μm의 이미지 해상도를 구현합니다.

4. 높은 효율성

정밀한 모션 제어와 고급 알고리즘을 적용하여 3초 이내에 단일 코너 스캔 및 재구성을 완료합니다.

5. 자동 코너 전환

일회성 제품 고정은 네 모서리에 대한 자동 스캔 전환을 지원합니다.

6. 이미지 개선

재구성 후 슬라이스 이미지를 자동으로 향상시킵니다.

7. AI 알고리즘

강력한 AI 기술 덕분에 오탐지율이 극히 낮습니다.

검사 결과 이미지

프리즘형 전지 검사

 

기술 사양

목			사양
모델			HY-XRB8101
검사 대상			적층형 배터리
검사 항목			OH (개방형 구멍 결함)
이미징 사양	영상화 방법	다중 투영 이미지를 이용한 3D 단층 영상 촬영
	이미지 해상도	검사 대상에 따라 선택 가능
	엑스레이 튜브	마이크로포커스 폐쇄형 튜브
	평면 패널 감지기	FPD(플랫 패널 검출기)
스캔 모드			원뿔형 빔 스캐닝
JIMA 카드 해상도(이미지 선명도)			≤ 5 μm
확대			15배
검사 대상	제품 중량		10kg 이하
	제품 크기		길이: 300~650mm; 너비: 60~150mm; 두께: 1~25mm
측정 기능			OH 결함 분석
장비 사양		전체 치수	가로 2900mm × 세로 2100mm × 높이 2000mm (모니터 제외)
		무게	약 11톤
		전원 공급 장치	교류 380/220V ±10%, 50Hz
		전력 소비량	9kW
		공기압	0.4–0.6 MPa
		모션 제어 방식	마우스, 조이스틱, 키보드
		메인 컨트롤러	워크스테이션 PC
		방사선 누출	< 1 μSv/h