반도체 패키징 애플리케이션용 AOI 검사 장비

HY-BI300R A오이 테스트이 플랫폼은 고급 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 첨단 2D+3D 통합 AOI 검사 플랫폼으로, 와이어 본딩 및 다이 표면 검사와 높이 감지 3D 측정 기능을 결합합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-BI300R
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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반도체 패키징 애플리케이션용 AOI 검사 장비

제품 소개

HY-BI300R AOI 검사HY-BI300R은 와이어 본딩 결함(단선, 접합 불량, 오프셋, 크로스 와이어 단락, 처짐, 루프 높이 편차, 피치 변화)은 물론 다이 표면 결함(칩핑, 스크래치, 오염, 에폭시 코팅, 칩 기울기)까지 완벽하게 감지합니다. 또한, 골드 볼 높이 프로파일링, 와이어 루프 형상, 기판 휜 정도 분석을 위한 핵심 3D 기능도 제공합니다. 85개의 특허 기술과 반복적인 코어 알고리즘 개선을 기반으로 개발된 HY-BI300R은 2D 및 3D 모드 모두에서 3.2μm의 해상도와 ±10μm의 루프 높이 측정 정확도, 100% 전체 검사 범위를 제공합니다. 독자적인 포인트 클라우드 알고리즘, 초심도 융합 기술, 다중 채널 조명을 통해 복잡하고 고밀도인 인터커넥트에서도 안정적인 결함 감지가 가능합니다. AI 기반 프로그래밍으로 레시피 생성을 간소화하고, 실시간 재판단 및 폐쇄 루프 데이터 추적 기능을 통해 지속적인 공정 최적화를 지원합니다. 이 검사 시스템은 오프라인 및 인라인 구성을 모두 지원하고 생산 라인에 원활하게 통합되어 자동차 전자 장치, 광학 장치 및 고신뢰성 반도체 제조 환경에 필요한 정밀도, 안정성 및 데이터 인텔리전스를 제공합니다.

응용 시나리오

2D 검사를 기반으로 3D 기능이 추가되어 업그레이드되었습니다.

금구슬 높이, 와이어 루프 높이, 기기 변형률 등 높이에 민감한 특징을 가진 제품 라인에 적합합니다.

주요 알고리즘 및 성능 특징

포인트 클라우드 알고리즘은 배선이 얽혀 있거나 심도가 깊은 환경에서 발생하는 이미지 촬영 문제를 해결합니다. 2D+3D 통합 검사는 고급 제품의 엄격한 검사 기준을 충족합니다. 다층 이미지 획득 및 배선 폭 비율 기반 결함 판정을 통해 데이터 링크의 제약을 해소하고 "실시간 검사 - 정밀 분석 - 공정 최적화"의 전 과정에 걸친 폐쇄 루프 관리 시스템을 구축합니다.

RGB 멀티채널 광원

멀티채널 융합 기술 optical inspection equipment

금선 추출 알고리즘

고속 비행 포착

초심층 초점 합성 aoi test

고정밀 3D 검사

AI 지원 프로그래밍 automated optical inspection

검사 결과 재심사m엔트 aoi machine

제품 특징

교차 배선 단락, 비정상적인 배선 루프, 단선, 금/알루미늄 볼 오프셋, 냉접착, 배선 직경 불균일

표면 긁힘, 깨짐, 이물질, 접착제 잔여물, 균열, 불량한 표시

패드 산화, 오염, 치수 편차

단층 교차선 검사 문제를 해결합니다.

다층 알고리즘 및 배선 폭 백분율 결함 감지를 지원합니다.

정밀도와 프레임 속도 면에서 기존 3D 라인 스캔 기술을 크게 능가합니다.

독립형 오프라인 또는 인라인 생산을 지원합니다.

자체 개발한 포인트 클라우드 알고리즘과 초심도 융합 기술을 적용하여 와이어 교차 및 초고심도 환경에서 와이어 본딩 및 다이 외관 검사를 수행합니다.

휴대성이 뛰어나고 사용자 친화적인 인터페이스와 단계별 프로그래밍 기능을 제공합니다.

주요 사양

목	사양
2D 픽셀 정확도	3.2 μm
시야각(FOV)	22mm × 22mm
피사계 심도	200 μm
호환 제품 크기	50~300mm(길이) × 50~100mm(너비) × 0.1~30mm(높이)
호환되는 탄창 크기	60~310mm(길이) × 60~110mm(너비) × 110~170mm(높이)
2D 검사 정확도	±2 μm
전체 점검	100%
루프 높이 측정 정확도	±10 μm

매개변수 사양

목	사양
장비명	와이어 본딩 및 칩 외관 검사 장비
장비 모델 / 모델	HY-BI300R
2D/3D 정확도	2D: 3.2 μm 3D: 3.2 μm
시야각(FOV)	22mm × 22mm
감지 가능한 결합 결함	결함 폭 ≥ 3픽셀, 대비 ≥ 30비트: 접합 없음, 접합 오프셋, 접합 크기, 접합 두께, 골프공
감지 가능한 전선 결함	결함 폭 ≥ 3픽셀, 대비 ≥ 30비트: 잘못된 위치에 있는 전선, 누락된 전선, 끊어진 전선, 전선 어긋남(뱀 모양 루프), 재접합, 전선 처짐, 연결된 전선, 과도한 꼬리, 수직 전선, 루프 높이, 전선 피치
감지 가능한 칩 결함	결함 폭 ≥ 3픽셀, 대비 ≥ 30비트: 칩 깨짐, 칩 회전, 칩 누락, 다이 균열/가장자리 깨짐, 잉크 얼룩, 오프셋, 긁힘, 이물질 오염, 에폭시 코팅, 칩 기울어짐
기판 크기	50~300mm(길이) × 50~100mm(너비) × 0.1~30mm(높이)
호환되는 탄창 파우치 크기	60~310mm(길이) × 60~110mm(너비) × 110~170mm(높이)
장비 크기	2322 × 1300 × 1700 mm
무게	1500kg ± 5%
전력 소비량	2.5kW

검사 항목

전선 단선	실종된 본드	긁힘	정렬 불량 / 각도 편차
전선 묶음	본드 패드 정렬 불량	열분해	은 접착제/에폭시 오버플로우
와이어 붕괴	비정상적인 공 직경	산화	치핑
비정상적인 전선 아크	칩 외관 결함	오염	누락된 칩

제품 상세 정보

aoi inspection machine 자주 묻는 질문

귀사의 AOI 시스템은 어떤 결함을 감지할 수 있습니까?

당사 시스템은 단선, 접합 불량, 크로스와이어 단락, 볼 오프셋, 냉간 접합, 비정상적인 아크 등의 와이어 본딩 결함은 물론, 긁힘, 깨짐, 오염, 균열, 접착제 잔류물 등의 다이 표면 결함까지 감지합니다. HY-BI300R은 여기에 볼 높이, 와이어 루프 프로파일, 기판 변형에 대한 3D 측정 기능을 추가했습니다.

교차 배선 및 복잡한 지형 검사는 어떻게 처리하시나요?

독자적인 포인트 클라우드 알고리즘과 초심도 융합 및 다층 이미지 획득 기술을 결합하여 배선 간 간섭 및 심도 문제를 해결합니다. 다중 채널 RGB 조명은 복잡하고 밀집된 상호 연결부에서 안정적인 결함 감지를 보장합니다.

이 장비는 기존 생산 라인에 통합될 수 있습니까?

예. 두 모델 모두 독립형 오프라인 작동 또는 다이 본딩, 와이어 본딩 및 분리 공정과의 인라인 통합을 지원합니다. 안내형 프로그래밍과 AI 지원 설정을 통해 신속한 레시피 생성과 원활한 워크플로우 적용이 가능합니다.

이 AOI 시스템을 도입했을 때 기대할 수 있는 투자 수익률(ROI)은 얼마입니까?

±2μm의 정확도로 100% 완벽 검사를 수행하여 수동 검사 노동력을 절감하고, 결함을 조기에 발견하여 후속 공정의 수율 손실을 방지하며, 지속적인 공정 최적화를 위한 생산 데이터 추적성을 제공합니다. 이는 궁극적으로 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 최초 합격률 향상, 불량률 감소, 그리고 고객 신뢰도 향상으로 직결됩니다.

주제 : 반도체 패키징 애플리케이션용 AOI 검사 장비

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