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고성능 와이어 본딩 및 칩 외관 검사 장비
제품 소개HY-BI300P 와이어 본딩 및 칩 외관 검사 장비이 시스템은 자동차 전자 장치, 산업용 장비, 소비자 전자 제품 등 다양한 분야에 적합하며, 100% 완벽한 검사 및 데이터 추적성을 구현하여 포장 및 테스트 공장의 생산량 증대, 비용 절감 및 효율성 향상에 도움을 줍니다.
응용 시나리오
고급/복잡한 제품 라인을 위한 고성능 3D 구성: 듀얼 카메라를 채택하여 고정밀 2D 검사와 고속 3D 검사를 각각 독립적으로 제공합니다.
대형 캐리어, 깊은 캐비티, 와이어 루프 높이 및 금 구슬 형상에 대한 엄격한 요구 사항을 충족해야 하는 생산 라인(예: 고급 메모리, TR 소자, 전력 소자 등)에 적합합니다.주요 알고리즘 및 성능 특징
포인트 클라우드 알고리즘은 배선이 얽혀 있거나 심도가 깊은 환경에서 발생하는 이미지 처리 문제를 해결합니다. 2D+3D 이중 모드 검사를 통해 2D 영상은 외관상의 결함을 전체적으로 검사할 수 있으며, 3D 영상은 배선 루프 높이를 정확하게 측정하여 고급 제품에 요구되는 엄격한 검사 기준을 충족합니다. 다층 이미지 획득 및 배선 폭 백분율 기반 결함 판정을 통해 데이터 링크의 제약을 없애고 "실시간 검사 - 정밀 분석 - 공정 최적화"의 완전한 폐쇄 루프 관리 시스템을 구축합니다.
RGB 멀티채널 광원
멀티채널 융합 기술
금선 추출 알고리즘
고속 비행 포착
초심층 초점 합성
고정밀 3D 검사
AI 지원 프로그래밍
검사 결과 재심사멘트
제품 특징
교차 배선 단락, 비정상적인 배선 루프, 단선, 금/알루미늄 볼 오프셋, 냉접착, 배선 직경 불균일
표면 긁힘, 깨짐, 이물질, 접착제 잔여물, 균열, 불량한 표시
패드 산화, 오염, 치수 편차
단층 교차선 검사 문제를 해결합니다.
다층 알고리즘 및 배선 폭 백분율 결함 감지를 지원합니다.
정밀도와 프레임 속도 면에서 기존 3D 라인 스캔 기술을 크게 능가합니다.
독립형 오프라인 또는 인라인 생산을 지원합니다.
자체 개발한 포인트 클라우드 알고리즘과 초심도 융합 기술을 적용하여 와이어 교차 및 초고심도 환경에서 와이어 본딩 및 다이 외관 검사를 수행합니다.
휴대성이 뛰어나고 사용자 친화적인 인터페이스와 단계별 프로그래밍 기능을 제공합니다.주요 사양
| 목 | 사양 |
| 픽셀 해상도 | 3.2 μm |
| 2D 검사 정확도 | ±2 μm |
| 전체 점검 | 100% |
| 루프 높이 측정 | ±10 μm |
| 2D 픽셀 해상도 | 2.5 μm |
| 2D 시야각(FOV) | 10mm × 10mm |
| 3D 픽셀 해상도 | 3.2 μm |
| 3D 시야각(FOV) | 22mm × 22mm |
| 피사계 심도 | 200 μm |
| 호환 제품 크기 | 50~300mm(길이) × 50~300mm(너비) × 0.1~30mm(높이) |
매개변수 사양
| 목 | 매개변수 |
| 장비명 | 와이어 본딩 및 다이 육안 검사 장비 |
| 모델 | HY-BI300P |
| 2D/3D 정확도 | 2D: 2.5 µm |
| 3D: 3.2 µm | |
| 시야각 | 2D: 10mm × 10mm |
| 3D: 22mm × 22mm | |
| 감지 가능한 납땜 접합부 결함 | 결함 폭 ≥ 3픽셀, 대비 ≥ 30비트: 접합 없음, 접합 오프셋, 접합 크기, 접합 두께, 골프공 결함 |
| 감지 가능한 전선 결함 | 결함 폭 ≥ 3픽셀, 대비 ≥ 30비트: 배선 오류, 배선 누락, 배선 단선, 배선 어긋남(스네이킹), 재접합, 배선 처짐(수평), 연결된 배선, 추가 배선, 배선 처짐(수직), 배선 루프 높이, 교차 배선 간격 |
| 감지 가능한 다이 결함 | 결함 폭 ≥ 3픽셀, 대비 ≥ 30비트: 다이 칩핑, 다이 회전, 다이 결손, 다이 균열, 잉크 얼룩, 다이 오프셋, 긁힘, 이물질 오염, 에폭시 코팅, 다이 기울어짐 |
| 기판 크기 | 50~300mm(길이) × 50~300mm(너비) × 0.1~30mm(높이) |
| 장비 크기 | 1400 × 1550 × 1750 mm |
| 무게 | 1500kg ± 5% |
| 정격 출력 | 2.5kW |
검사 항목
| 전선 단선 | 실종된 본드 | 긁힘 | 정렬 불량 / 각도 편차 |
| 전선 묶음 | 본드 패드 정렬 불량 | 열분해 | 은 접착제/에폭시 오버플로우 |
| 와이어 붕괴 | 비정상적인 공 직경 | 산화 | 치핑 |
| 비정상적인 전선 아크 | 칩 외관 결함 | 오염 | 누락된 칩 |
제품 상세 정보
HY-BI300R A오이 테스트이 플랫폼은 고급 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 첨단 2D+3D 통합 AOI 검사 플랫폼으로, 와이어 본딩 및 다이 표면 검사와 높이 감지 3D 측정 기능을 결합합니다.
HY-BI300 아오이 장비 본 시스템은 반도체 후공정 품질 보증을 위해 설계된 완전 자동 2D AOI 검사 시스템으로, SIP, COB, IC, 전력 소자, 광통신 및 LED 패키징 애플리케이션 전반에 걸쳐 와이어 본딩 및 다이 표면 결함을 검사합니다.
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