신에너지 배터리 및 반도체용 반자동 X선 검사 시스템

제품 기능 및 작동 원리

이 장비는 X선 발생기를 통해 X선을 방출하며, 이 X선은 검사 대상 물체의 내부를 투과합니다. 수신기는 X선을 수신하여 이미지를 생성하고, 작업자는 이 이미지를 바탕으로 검사 대상 물체의 내부 결함을 수동으로 판별합니다.

제품 특징

1. CNC 프로그래밍 가능 모션

사전 설정된 이동 경로를 통해 자동 다중 지점 검사가 가능합니다. 주로 소량 생산 제품의 품질 판정에 사용되며 검사 효율을 크게 향상시킵니다.

2. 자동 기포 측정

원클릭 자동 측정으로 제품 내부의 기포 및 공극 면적 비율을 계산합니다.

3. 고화질 영상 촬영

원본 이미지는 알고리즘을 통해 처리되어 선명도가 향상되므로 제품 결함을 더 쉽게 식별할 수 있습니다.

4. 다층 안전 보호

기기 전체는 납으로 된 캐빈으로 둘러싸여 있으며, 방사선 누출량은 국가 기준인 1μSv/h 미만입니다. 납문에는 문이 열리면 X선 방출이 자동으로 차단되는 연동 스위치가 설치되어 있습니다. 이 장비는 방사선 안전 인증을 통과했으며 면제 증명서를 획득했습니다.

기술 사양 1

 

기준 치수	목	세부
모델		HY-XR5010A
X선 발생원	최대 튜브 전압	90kV
	최대 튜브 전류	200μA
	최대 출력 전력	8W
	최소 초점	7μm
	X선관 수명	제품 인도일로부터 8000시간 또는 1년 중 먼저 도래하는 시점까지 보증합니다. (인위적인 손상은 보증 대상에서 제외됩니다.)
이미징 시스템	공간 해상도	5.8 lp/mm
	픽셀 크기	85μm
	프레임 속도	35fps (1×1)
	유효 평면 패널 감지 영역	128×128mm
	픽셀 매트릭스	1536×1536
	기울기 기능	선택 사양 ±45° 기울기
	확대	기하학적 확대율: 40배 (틸트 버전은 31배) 시스템 확대율: 200배 (틸트 버전은 155배, 매개변수 개방 시 무제한 확대)
	평면 패널 수명	제품 인도일로부터 8000시간 또는 1년 중 먼저 도래하는 시점까지 보증합니다. (인위적인 손상은 보증 대상에서 제외됩니다.)
단계	최대 적재 가능 시료 중량	10kg
	무대 크기	500mm × 500mm
	유효 단계 감지 범위	460mm × 460mm
	제품 고정 장치	필요에 따라 맞춤 제작
소프트웨어 시스템	내비게이션 및 위치 파악	지원됨
	자동 측정	지원됨
	CNC 자동 검사	지원됨
	자동 절전	X선관 무작동 시간 5분 (설정 가능)
	모션 제어 방식	마우스, 키보드, 조이스틱
산업용 PC(IPC)	감시 장치	23.8인치
	운영 체제	윈도우 10
	하드 디스크	1TB SSD
기타	기계 총 중량	1400kg
	문 여는 방법	수동으로 왼쪽으로 열리는 문
	X선 누출	≤1.0 μSV/h(제3자 인증 방사선량계로 측정)

 

기술 사양 2

 

매개변수	모델: HY-XR5010 (2D) 표준 버전	모델: HY-XR5010 (2D) 프로페셔널 에디션	모델: HY-XR5010 (2D) 프리미엄 에디션
장비 성능
전체 치수	1700mm(길이) × 1100mm(폭) × 1800mm(높이)
기계 무게	800kg
전원 공급 장치	110V/220V/10A
전력 소비량	1.5kW
기울기 각도	± 0°
제품 입력 (선택 사항)	수동/자동 바코드 스캔
유효 검사 범위	450mm × 410mm
검사 방법	수동/알고리즘 기반 검사
무대 크기	510mm × 460mm
최대 단계 부하	5kg
방사선량	< 1 µSv/h
축의 개수	4축
X선 발생 장치 성능
튜브 모델	CNT 시리즈	L 시리즈
튜브형	탄소 나노튜브(CNT) 폐쇄형 튜브	반사형 밀폐 튜브
최대 튜브 전압	90kV	90kV
최대 튜브 전류	150 µA	200 µA
방출각	90도	30° – 80°
최소 해상도	3–15 µm	5–15 µm
평면 패널 검출기 성능
검출기 모델	고래 시리즈	NDT 시리즈	MFG 시리즈
검출기 유형	비정질 실리콘	새로운 TFT	비정질 실리콘
해결	4.0 Lp/mm	5.8 Lp/mm	10 Lp/mm
픽셀 크기	125 µm	85 µm	49.5 µm
픽셀 매트릭스	1024mm × 1248mm	1536mm × 1536mm	2312mm × 2904mm
유효 영상 영역	160mm × 128mm	130mm × 130mm	114mm × 143mm
A/D 변환 비트 심도	16비트	16비트	14비트
프레임률(1×1)	30fps	20fps	10fps
특징 및 응용 분야	식품 산업의 이물질 검출, 3C 전자 제품의 납땜 접합 품질 및 공극 검사, 반도체 산업의 내부 구조 검사에 적합합니다.	주로 제품의 내부 구조 및 치수 검사에 사용되며, 최대 0.01mm의 정밀도를 제공합니다. PCBA 및 신에너지 분야에서 고정밀 측정 장비로 널리 사용됩니다.	복잡한 구조와 높은 정밀도를 요구하는 제품에 맞게 설계되었습니다. 반도체 산업의 금선 및 구리선 접합 검사를 포함한 고급 전자 제품 검사에 사용됩니다.

 

구성 요소 설명

 

아니요.	함수 이름	주요 구성 요소
1	X선 검출 및 영상 시스템	X선관, 평판형 검출기
2	X선 방사선 차폐 시스템	납 차폐형 인클로저
3	모션 제어 시스템	X/Y 이동 스테이지, 모션 제어 카드
4	이미지 처리 시스템	Zhengye에서 개발한 독자적인 이미지 처리 및 검사 소프트웨어
5	내비게이션 시스템	고화질 카메라
6	소프트웨어 기능	오프라인 측정 모드, 자동 내비게이션, 수동 관찰, 수동 판단 기능을 제공합니다. 자동 판단 기능은 부가 기능으로 제공되며, 인수 항목에 포함되지 않습니다.

 

프로세스 운영 흐름 요구사항

 

단계	작업 설명
1	문을 열어 수동으로 자재를 적재합니다.
2	시험 대상물과 고정 장치를 캐리어 스테이지에 수동으로 올려놓습니다.
3	문을 수동으로 닫고 X선 발생기를 작동시키십시오.
4	탐색 기능을 사용하여 테스트 대상의 초기 위치를 찾습니다.
5	캐리어 스테이지는 미리 프로그래밍된 경로를 따라 이동합니다.
6	X선 장비는 자동 영상 촬영을 수행합니다.
7	작업자는 이미지를 보고 결과(정상/불량)를 판단하고 제품에 표시합니다.
8	이 소프트웨어는 판정 결과를 저장하고 해당 결과 이미지를 표시합니다.
9	X선 발생 장치를 끄고, 문을 수동으로 열고, 제품을 분류하십시오.

 

일반 장비 구성 및 표준

 

목	사양
장비 색상	본체: RAL 9016 화이트 (또는 고객이 제공하는 색상 견본에 따라)
안전 기준	중국 인민공화국의 전기기계장비 관련 안전 기준을 준수합니다.
소음 수준	≤ 75dB (장비 표면에서 1m 떨어진 거리에서 측정)
작동 온도	25 ± 3°C
작동 습도	습도 60% 이하 (비응축)
전력 소비량	2kW 이하
장비 크기	길이 1270mm × 너비 1340mm × 높이 1800mm (최종 크기는 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다)