다양한 산업 분야의 비파괴 X선 검사를 위한 초고정밀 3D 산업용 CT

제품 소개

초고정밀 풀 3D 산업용 CT HY-XR8001 시스템은 제품의 관심 영역(ROI)에 대한 오프라인 스캔 및 이미징을 지원합니다. 3D 재구성 후, 당사의 전용 시각화 분석 소프트웨어는 정밀한 분석 측정값을 제공합니다. 공정 중 품질 관리, 고장 분석 및 실험실 연구에 이상적인 이 시스템은 완전한 비파괴 검사를 통해 제품 내부 구조와 숨겨진 결함을 시각화하고, 완벽한 측정 및 분석 기능을 제공합니다. 시험 샘플을 손상시키지 않고 내부 구조를 명확하게 관찰하고, 눈에 보이지 않는 결함을 감지하며, 정량적 측정 및 데이터 분석을 효율적으로 수행할 수 있습니다. 신에너지, 자동차, 항공우주, 전자, 재료 연구 및 문화재 보호 산업 전반에 걸쳐 신뢰할 수 있는 검사 솔루션을 제공합니다.

제품 적용

제품 특징

1. 고해상도

최대 2μm의 이미지 해상도를 구현합니다.

2. 폭넓은 호환성

맞춤형 고정 장치를 사용하면 직경 600mm, 두께 800mm 이내의 공작물 스캔을 지원합니다.

3. 자동 이미지 개선

CT 재구성 후 슬라이스 이미지를 자동으로 향상시킵니다.

4. 탁월한 정밀도

이 정밀 시스템은 대리석을 주요 프레임으로 채택하고 정밀 선형 가이드, 고정밀 회전 스테이지 및 고감도 센서를 결합하여 탁월한 전체 측정 정밀도를 보장합니다.

5. 3D 시각화

재구성된 3D 모델은 고화질 렌더링과 전체 화면 표시를 지원하며, 직관적인 결함 위치 파악 및 표시를 위한 다양한 기능의 분석 도구를 제공합니다.

검사 결과 이미지

1.

 

2. 콘덴서 검사

 

3. 프리즘형 전지 검사

 

4. 탭 상태 점검

 

6. 전극 접이식/돌출부

7.전극 손상/균열 및 전극 표면의 이물질 오염

9. 웨이퍼 접합 후 발생하는 공극 결함

 

 

기술 사양

 

목			매개변수
모델			HY-XR8001
검사 대상			신에너지 배터리, 전자 제품, 주조품, 항공우주 부품, 문화재 등
이미징 사양	영상화 방법		다중 투영 이미지를 이용한 3D 단층 촬영
	이미지 해상도		최대 2µm (검사 대상에 따라 선택 가능)
	엑스레이 튜브		열린 튜브
	평면 패널 감지기		FPD(플랫 패널 검출기)
스캔 모드			디지털 방사선 촬영(DR)
			원뿔형 빔 스캐닝, 나선형 스캐닝, 오프셋 스캐닝 등
JTDA 카드 해상도(이미지 선명도)			≤ 2 µm
기하 확대			≥ 177×
검사 대상 명세		제품 중량	50kg 이하
		제품 크기	≤ 4600 mm × 800 mm
		최대 검사 영역	4600mm × 800mm
측정 기능			사용자 요구사항에 따라 맞춤 설정 가능
장비 사양		전체 치수	2800mm × 2000mm × 2400mm (모니터 제외)
		무게	약 12톤
		전원 공급 장치	교류 380/220V ±10%, 50Hz
		전력 소비량	10kW
		공기압	0.4–0.6 MPa
		모션 컨트롤	마우스, 조이스틱, 키보드
		본체	산업용 워크스테이션 PC
		방사선 누출률	<0.5 µSv/h