볼 웨지 본딩

HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-GB2012 금도금 볼 와이어 본더는 주로 고출력 LED, 레이저 다이오드, 중소형 출력 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로, 센서 및 특수 반도체 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 특히 고출력 LED 소자의 와이어 본딩에 적합합니다.