금선 본더 볼 본딩기

HY-GB2012 금도금 볼 와이어 본더는 주로 고출력 LED, 레이저 다이오드, 중소형 출력 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로, 센서 및 특수 반도체 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 특히 고출력 LED 소자의 와이어 본딩에 적합합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-GB2012
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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금선 본더 볼 본딩기

제품 소개

HY-GB2012 금선 본딩기는 초음파 본딩 기술을 사용하여 금선을 칩 패드 및 기판에 연결함으로써 안정적인 전기적 상호 연결 및 신호 전송을 가능하게 합니다. 금선 끝부분은 고전압 전자 볼 성형을 통해 구형으로 만들어진 후, 제어된 압력, 시간 및 초음파 진동 하에서 본딩됩니다. 이 장비는 전자 마이크로 조립에 사용되는 핵심 장비 중 하나로, 안정적인 본딩 품질, 우수한 전기적 성능, 그리고 실리콘-알루미늄 와이어 본딩보다 높은 신뢰성을 제공합니다.

제품 특징

*다양한 작동을 위해 단방향 및 양방향 접합을 지원합니다.

*2선 본딩 데이터를 저장하여 편의성과 효율성을 향상시킵니다.

*다양한 브래킷 구조에 따라 루프 높이와 두 번째 접합 높이를 별도로 조절할 수 있습니다.

*다양한 루프 형태 옵션을 제공하며, 고출력 LED, 딥컵 및 피라냐 LED 브래킷에 적합합니다.

*두 번째 본드 볼 보정은 접착력을 향상시키고 불량률을 감소시킵니다.

*1단계 또는 2단계 자동 인덱싱으로 생산 효율이 향상됩니다.

*연속 인덱싱 기능은 재작업 용도에 적합합니다.

*모세관 감지 기능은 잘못된 설치로 인한 오접착을 줄여줍니다.

*4채널 초음파 출력으로 더욱 일관된 접착 품질을 보장합니다.

*향상된 볼 형성으로 더 작은 1차 결합과 더 안정적인 2차 결합이 가능해집니다.

응용 분야

*전자레인지

*RF 모듈

*하이브리드 회로

*MEMS 회로

*광전자 장치

*나노 장치

*반도체 소자

*레이더 장치

*군사 구성 요소

*특수 목적 회로

*COB/SOB 포장

적용 가능한 산업 분야

*광전자 회사

*개별 전자 부품 제조업체

*연구기관

*대학교 연구실

*연구개발 및 생산 조직

기술적 매개변수

목	사양
전원 공급 장치	220VAC ±10%, 50Hz, 300W, 안정적인 접지 필요
선택 사양 전원 공급 장치	AC 110V 맞춤 설정 가능
전력 소비량	최대 300와트
적용 가능한 금선 직경	16–50 μm / 0.7–2 mil
접합 온도	실온에서 400°C까지
초음파 출력	4채널, 0~5W, 두 범위로 연속 조절 가능
초음파 시간	5–200ms ±5% / 단계당 20ms
유대감 형성 시간	2개 채널, 0~200ms
결합 압력	2채널, 25~180g
최소 접착 시간	0.4초/와이어
첫 번째 결합부에서 두 번째 결합부까지의 최대 자동 스팬	양방향으로 ≥4mm
루프 높이 조정 범위	0~6mm
테일 와이어 길이	0~2mm
금색 공 크기	음극 전자 구형 형성, 직경 조절 가능
조명기구 이동 범위	Φ25 mm
현미경	표준 2단계 현미경: 15배/30배
선택적 구성	HD 카메라 및 모니터
전체 치수	520 × 460 × 550 mm (길이 × 너비 × 높이)
무게	약 28kg