수동 와이어 본더 볼 웨지 본딩기

HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-WB250M / HY-WB250PM
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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수동 와이어 본더 볼 웨지 본딩기

제품 소개

HY-WB250M / HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신이 장비는 특수 전자 부품의 내부 칩-핀 상호 연결을 위한 핵심 패키징 장비입니다. 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS 장치, RF 및 마이크로파 모듈, 광전자 장치, 군용 전자 장비 및 자동차 전자 모듈에 널리 사용됩니다.

본 장비는 200mm 이하의 제품에 적합합니다. 다양한 길이의 접착 공구를 교체하여 12mm에서 15mm 또는 21mm까지의 캐비티 깊이에 대응할 수 있습니다. 또한 제로 테일 스터드 범핑을 지원하며, 안정적인 초음파 에너지 출력과 통합 전기 제어 시스템을 통해 일관된 접착 품질과 안정적인 작동을 보장합니다.

응용 프로그램

하이브리드 회로
COB 모듈
MCMs
MEMS 장치
RF 장치/모듈
광전자 장치
전자레인지
군용 장비
고급 광전자 장치
자동차 전자 모듈
기타 전자 부품

아니요.	특징
1	심부 공동형 및 대형 모듈형 기기에 적합합니다.
2	다양한 캐비티 깊이(12mm~15mm)를 가진 장치에 적용 가능/21mm) 길이가 다른 모세관 모델을 교체함으로써
3	와이어 테일 범핑(스터드 범핑) 기능이 전혀 없습니다.
4	독창적인 제로테일 볼 배치 공정 설계
5	통합 전기 제어 시스템

주요 기술 사양

NO	부분	매개변수	사양	기타 매개변수
1.	본드 헤드	Z 여행	18mm	스풀 크기	1/2인치
2.		XY 범위	X축: 15mm, Y축: 15mm
3.	리프트 테이블	Z 여행	0~18mm	히터 온도	실온 ~ 200°C
4.		XY 범위	250mm × 270mm	운영 메뉴	7인치 TFT 터치스크린, 중국어 메뉴
5.	초음파 출력	디지털 제어, 1000배 세분화		전원 공급 장치	220V ± 10% @ 50/60Hz, ≤500W
6.	결합력	1~250g		설치 공간(가로×세로×높이)	≤620 × 640 × 450 mm
7.	전선 종류	HY-WB250M: 금선 15~75μm, 백금선 18~25μm, 은선 18~50μm,알루미늄 와이어 18~100 μm HY-WB250PM : 금선 15~75μm, 백금선 18~25μm, 은선 18~50μm,알루미늄 와이어 18~100 μm，금색 리본 12.7×50 ~ 25.4×300 μm		무게	총중량: 약 70kg; 순중량: 약 45kg
8.	표준 구성	본체, 1/2인치 스풀, LED 조명, 입체 현미경, 작업 고정 장치, 90° 와이어 공급 장치

이용약관

No	목	요구 사항
1.	매개변수	사양
2.	주변 온도 (실내 온도)	15°C ~ 30°C
3.	주변 상대 습도	30% ~ 60% (결로 없음)
4.	진동	진동은 장비의 정확도에 영향을 미칠 수 있으므로 진동 발생원으로부터 멀리하십시오.
5.	전력 요구 사항	1. 전압: 220V ± 10% 2. 소비전력: 500W 이하 3. 주파수: 50/60Hz
6.	접지	적절하게 접지되어야 합니다. 접지 사양에 대해서는 지역 규정을 준수하십시오.
7.	전압	220V ± 10%
8.	빈도	50/60Hz
9.	접지	접지해야 합니다
10.	힘	≤ 500W
11.	인터페이스 사양	5A, 단상 3선식

제품 상세 정보

ball wedge bonding machine

자주 묻는 질문

이 수동 와이어 본더는 무엇에 사용되나요?

이 수동 와이어 본더는 반도체 패키징, 하이브리드 회로, 광전자 장치, RF 장치, MEMS 및 자동차 전자 모듈에서 미세 와이어 상호 연결에 사용됩니다.

이 기계는 볼 본딩과 웨지 본딩을 모두 지원합니까?

네. 이 장비는 볼 및 웨지 본딩 용도로 설계되었습니다. 적절한 본딩 툴, 와이어 재질 및 공정 매개변수를 선택하면 다양한 본딩 공정에 사용할 수 있습니다.

이 와이어 본딩 기계에는 어떤 종류의 전선을 사용할 수 있습니까?

이 장비는 금선이나 알루미늄선과 같은 일반적인 접합선에 맞게 구성할 수 있습니다. 실제 호환되는 전선 직경과 재질은 접합 헤드, 공구 및 고객 용도에 따라 확인해야 합니다.

이 와이어 본더는 실험실 사용에 적합한가요?

예. 수동 와이어 본더는 연구 개발 연구소, 대학, 시범 생산, 공정 개발 및 소량 반도체 패키징 애플리케이션에 적합합니다.

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