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초음파 중선 본더 알루미늄 금 리본 본딩기
제품 소개
HY-HW3018 초음파 중량 알루미늄 와이어 본더는 트랜지스터, MOSFET, 전력 모듈, 고전류 고속 복구 다이오드, 쇼트키 다이오드, 사이리스터 및 IGBT를 포함한 중대형 반도체 전력 소자의 내부 리드 본딩용으로 설계되었습니다.
이 제품은 TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220F, TO-126, TO-12F, TO-66, TO-251, TO-202 등의 패키지 유형에 적합합니다. 또한 자동차 센서, 고출력 압력 센서 및 기타 특수 반도체 전력 소자에도 사용할 수 있습니다.
이 장비는 안정적인 성능, 간편한 조작, 손쉬운 유지보수, 그리고 컴팩트한 데스크탑 구조를 특징으로 합니다. 특히 실험실, 연구 개발 분야 및 소량 생산에 적합합니다.
특징
*스테퍼 모터로 구동되는 Y축 및 Z축 이동과 정밀 스크류 및 가이드 레일 전달 방식을 통해 유연한 움직임, 정확한 위치 지정 및 빠른 접착 속도를 보장합니다.
*높은 초음파 출력 여유와 새롭게 설계된 트랜스듀서는 고출력 및 장시간 작동 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
*모세관 설치 감지 기능은 모세관이 올바르게 설치되었는지 확인하여 접합 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
*자동 압력 제어 기능이 있는 전자기 접합 압력은 접합 공정 전반에 걸쳐 안정적이고 정확한 압력을 보장합니다.
*탁월한 초음파, 압력 및 동작 제어 시스템은 강력한 접합점, 일관된 접합 품질 및 우수한 와이어 루프 외관을 구현하는 데 도움이 됩니다.
*1차 본딩과 2차 본딩에 대해 이중 본딩 포인트를 지원하여 본딩 저항을 줄이고 대면적 전력 장치의 신뢰성을 향상시킵니다.
*두 개의 전선에 대한 전선 간격, 루프 높이 및 조준 높이 데이터를 저장할 수 있어 전력 장치 본딩의 작동 효율을 향상시킵니다.
*초음파 출력, 접합 시간, 압력, 루프 높이, 와이어 간격, 조준 높이 및 테일 와이어 길이 등 매개변수를 편리하게 조절할 수 있습니다.
*알루미늄 리본, 금 리본, 구리선 및 기타 금속선을 접합할 수 있습니다.
응용 프로그램
*중형 및 고출력 트랜지스터
*모스펫
*IGBT
*다양한 반도체 전력 모듈
*고전류 고속 복구 다이오드
*쇼트키 다이오드
*사이리스터
*자동차 센서
*고출력 압력 센서
*특수 반도체 전력 소자
맞춤형 고정 장치를 사용하는 애플리케이션
*TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220, TO-220F, TO-126, TO-66, TO-251, TO-202, 기타 맞춤형 패키지 유형
기술적 매개변수
| 목 | 사양 |
| 전원 공급 장치 | 220V AC ±10%, 50Hz, 안정적인 접지 필요 |
| 최대 전력 소비량 | 200와트 |
| 적용 가능한 알루미늄 와이어 직경 | 100–500 μm / 4–20 mil |
| 초음파 출력 | 0~30W, 2개 범위, 2개 채널; 첫 번째 및 두 번째 결합은 개별적으로 조정 가능 |
| 유대감 형성 시간 | 10~500ms, 2채널 |
| 결합 압력 | 30~1200g, 2채널, 정밀 조절 |
| 첫 번째 본드에서 두 번째 본드까지의 자동 스팬 | 0~18mm |
| 현미경 | 15배/30배 2단계 확대 |
| 작업대 이동 범위 | Φ25 mm |
| 조명 | 밝기 조절 가능 |
| 전체 치수 | 620 × 610 × 560 mm |
| 무게 | 약 40kg |
제품 상세 정보
HY-PT8100 B온드 테스터 이 제품은 반도체 및 전자 패키징 분야에서 포괄적인 기계적 테스트를 위해 설계된 다기능 수동 푸시-풀 힘 시험기입니다.
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HY-GB2012 금도금 볼 와이어 본더는 주로 고출력 LED, 레이저 다이오드, 중소형 출력 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로, 센서 및 특수 반도체 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 특히 고출력 LED 소자의 와이어 본딩에 적합합니다.
HY-WB2000 초음파 와이어 본더는 미세한 알루미늄 와이어, 압력 및 초음파 에너지를 이용하여 칩과 기판 사이에 안정적인 전기적 연결을 생성합니다. 마이크로파 장치, RF 모듈, 하이브리드 회로, MEMS, 광전자 장치, 센서, 반도체 장치, 레이더 장치, COB/SOB 패키징 및 기타 마이크로 전자 응용 분야에 적합합니다.
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