센서, 레이저, 광학 장치용 전자동 와이어 본더/볼 본딩기

제품 소개

HY-WB700/HY-WB700P완전 자동 볼 와이어 본더이 시스템은 첨단 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 고정밀 표준 평면 와이어 본딩 시스템입니다. 레일, 지그 및 매거진 시스템을 유연하게 맞춤 구성하여 다양한 고객 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 자동 초점 광 경로와 이중 광 경로 구성을 갖추고 있어 본딩 작업 중 정확한 정렬과 안정적인 이미징을 보장합니다. 이중 주파수 트랜스듀서와 고신뢰성 모션 제어 시스템은 일관된 초음파 성능과 정밀한 와이어 본딩 품질을 제공합니다.

이 시스템은 고강성 XY 테이블 가이드 레일 설계와 견고한 워크홀더 구조를 특징으로 하여 기계적 안정성과 장기적인 작동 정확도를 크게 향상시킵니다. 프로그래밍 가능한 완전 자동 자재 처리 시스템은 생산 효율을 높이고 수동 개입을 줄입니다. 또한 PR 예측 기능은 더욱 빠르고 원활한 패턴 인식 및 궤적 실행을 가능하게 합니다. 다채널, 다단계 전자식 화염 차단(EFO) 시스템은 안정적인 배선 종단을 보장하여 HY-WB700/HY-WB700P를 대량 생산 및 높은 신뢰성이 요구되는 제조 환경에 적합하게 만듭니다.

특징

기술 사양

아니요.	매개변수	사양
1.	작업 홀더(사용자 정의 가능)
2.	워크홀더 Z 트래블	13mm
3.	히터 온도	실온 ~ 300°C
4.	작업 고정자 XY 범위	73mm × 100mm
5.	운영 체제	윈도우
6.	본딩 트래블	60mm × 90mm
7.	최소 본드 패드 피치	45 μm
8.	접합 정확도	±2 μm @ 3σ
9.	전선 직경	18μm ~ 50μm
10.	최대 전선 길이	7mm
11.	최소 루프 높이	60 μm
12.	루프 높이 정확도	±25.4 μm
13.	와이어 스윙	±25 μm
14.	루프 제어	완전 프로그래밍 가능
15.	광 경로 (선택 사항)	2~4배율 / 1.6~3.6배율 연속 줌, 프로그래밍 가능한 자동 초점
16.	표준 접착 속도	45ms/와이어 사이클 시간
17.	자동 초점 거리(Z)	4mm
18.	칩 각도 공차	회전 ±45°
19.	칩 위치 공차	X: ±190 μm, Y: ±140 μm
20.	결합력	0~360g
21.	초음파 출력	0~2와트
22.	압축 공기 필요량	0.35~1 MPa, Φ10 에어 피팅
23.	입력 전압	교류 220V ± 10% (50Hz)
24.	정격 공기 소모량	0.5 MPa에서 150 L/min
25.	무게	순중량: 650kg
26.	루프 모드	Q 루프 / S 루프 / BGA-트위스트
27.	최대 크기(가로×세로×높이)	1300 × 1000 × 1700 mm