플라즈마 세척 프로세서

HY-EL25H는 연구 기관, 기업 R&D 부서 및 소규모 파일럿 생산 라인에서 널리 사용되는 실험실용 플라즈마 처리 시스템입니다. 이 시스템은 CCP(정전용량 결합 플라즈마) 방전 기술을 채택하고 있습니다. 전체 시스템은 정사각형 스테인리스 스틸 진공 챔버, 플라즈마 발생기, 진공 펌프 및 가스 유입/배출구로 구성됩니다.이 장비는 기판 표면 접착력을 효과적으로 향상시키고 표면 친수성을 개선하여 재료 접합, 코팅, 기판 박막 증착 및 웨이퍼 접합 등 다양한 분야에 응용됩니다. 반도체, 미세유체 및 신소재 연구 프로젝트에 안정적이고 재현 가능한 플라즈마 처리를 제공합니다.

HY-DD600은 칩, FPC 플렉시블 회로, 소형 BGA 기판 등 미세하고 정밀한 부품에 최적화된 좁고 작은 노즐 디자인(유효 폭 2~6mm)을 채택했습니다. 무전위 저온 플라즈마 제트는 초박형 PI/ITO 소재의 열 손상 위험을 제거합니다. 컴팩트한 건은 좁은 틈새와 복잡한 미세 구조에도 적합하여 반도체 패키징 및 카메라 모듈 전처리용 소형 자동 접합 및 분배 라인에 완벽하게 적합합니다.