반도체 칩용 600W 출력 조절 가능 디지털 저온 직접 분사 플라즈마 세척기

제품 특징

1. 군사 표준 하드웨어는 -25°C~50°C에서 안정적인 작동을 지원하며, MIL-HDBK-217F(25°C)에 따라 MTBF는 190,000시간 이상입니다.

2. 실시간 모니터링을 위한 완전 디지털 제어 및 디스플레이, 그리고 뛰어난 노이즈 내성.

3. TI 소프트 스위치 회로와 PFC 보정 기능으로 효율이 10% 이상 향상되었으며, 응답 속도는 0.1초 미만이고 뛰어난 간섭 방지 기능을 제공합니다.

4. ST ARM 칩은 간편한 HMI와 원격 디버깅 기능을 제공합니다. 자체 개발 프로그램은 자동 전력 매칭을 통해 안정적인 출력을 구현합니다.

5. RS-485 및 I/O 포트는 다중 데이터 원격 모니터링을 지원합니다.

6. 실시간 모니터링 항목 6가지: 공기압, 메인보드 온도, 변압기 아크 전압, 1차 피크 전류, 주 전류, 건 회전 속도.

7. 10개 이상의 오류 경고 기능으로 진단 시간을 80% 이상 단축합니다. 원클릭으로 제트, 회전식 및 선형 스프레이 헤드를 전환할 수 있습니다.

8. 완벽한 안전 보호 기능: 과열, 과부하, 단락/개방 회로, 누전 및 오작동 보호.

제품 적용

장비 구조

개방형 직접 분사 플라즈마 표면 처리 시스템은 전원 공급 장치, 직접 분사 플라즈마 스프레이 건 및 제어 모듈의 세 가지 핵심 부분으로 구성됩니다.

1. 발전기

이 장비는 자동 전력 매칭 기능을 지원하여 기압 변동에 영향을 받지 않고 안정적이고 정밀한 출력을 제공합니다. 작업자는 시료의 실제 작업 상태에 따라 모든 작동 매개변수를 조정하여 최적의 처리 성능을 얻을 수 있습니다.

2.직접 분사 플라즈마 건

이 장비는 미세하고 복잡한 형상의 가공물에 적합하게 설계되었으며, 2mm에서 6mm까지의 가공 폭을 제공합니다. 기존 생산 라인에 통합하여 완전 자동 인라인 공정을 구현하고 인건비를 절감할 수 있습니다.

3. 제어 시스템

전원 공급 장치 본체 내부에 장착된 이 모듈은 대기압 플라즈마 세척기의 전체 작동을 제어하고 시스템 전체의 안전 보호 기능을 제공합니다.

플라즈마 발생기 크기

본체 외형 치수 도면

 

플라즈마 건 크기

플라즈마 건의 개략도

기술 사양: 대기압 플라즈마 발생기 본체