플라즈마 세탁기

HY-DD600은 칩, FPC 플렉시블 회로, 소형 BGA 기판 등 미세하고 정밀한 부품에 최적화된 좁고 작은 노즐 디자인(유효 폭 2~6mm)을 채택했습니다. 무전위 저온 플라즈마 제트는 초박형 PI/ITO 소재의 열 손상 위험을 제거합니다. 컴팩트한 건은 좁은 틈새와 복잡한 미세 구조에도 적합하여 반도체 패키징 및 카메라 모듈 전처리용 소형 자동 접합 및 분배 라인에 완벽하게 적합합니다.

HY-AC1000H는 진공이 필요 없는 저온 중성 플라즈마 방식을 사용하며, 맞춤형 레일과 듀얼 로터리 건이 장착되어 있습니다. 0~1000W의 조절 가능한 출력과 20~80mm의 처리 폭을 통해 열 손상 없이 안전하게 칩을 세척할 수 있습니다.물리적 및 화학적 건식 세척을 결합하여 다이 접착, 와이어 본딩 및 성형 시 접착력을 향상시켜 박리 및 기포 발생을 줄입니다. 수동 및 IO 제어를 지원하고 완벽한 안전 모니터링 기능을 갖춘 이 장비는 자동 라인에 연결하여 기판, 리드 프레임 및 대형 FPC 패널을 연속적으로 처리할 수 있으며, 0.1초 미만의 응답 시간으로 장시간 안정적인 최대 부하 생산을 제공합니다.