플라스틱 캡슐화 금형

HY-PM-TO252 반도체 성형 금형 이 장비는 집적 회로, 반도체 소자, 광전자 부품, 광커플러 및 센서의 후처리 캡슐화를 위해 설계되었습니다. 다양한 패키지 유형을 지원하며, 서랍식 금형 교체 시스템, 균형 잡힌 러너 설계 및 단거리 성형 방식을 통해 높은 수지 활용률, 안정적인 성형 품질 및 손쉬운 유지보수를 제공합니다.

HY-PMS03 MGP 성형 금형은 SMA, SMB, SMC 표면 실장 다이오드에 적합하며 400톤 이상의 성형 프레스와 호환됩니다. 각 패키지에는 4개의 금형 박스가 있어 한 번에 8개의 리드 프레임을 성형할 수 있습니다. 금형 교체가 간편한 금형 박스와 크롬 도금된 내마모성 합금 캐비티를 통해 20만 회의 사출이 가능합니다. 플라스틱 오프셋이 0.05mm 이하로 제한되어 넘침, 기포 및 빈 공간 발생을 방지하고 안정적인 대량 생산을 보장합니다.

HY-PM252-6R 금형은 TO252-6R 패키지 제품용으로 설계된 고정밀 성형 금형입니다. 이 금형은 6개의 금형 박스를 수용할 수 있는 범용 금형 베이스와 빠른 금형 박스 교체 설계를 특징으로 하며, 내장된 4개의 고온 내성 및 누출 방지 유압 실린더와 균형 잡힌 사출 헤드 구동판을 통해 구동되는 하단에서 상단으로의 멀티포트 사출 방식을 채택하고 있습니다.