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반도체 트리밍 및 성형 장비

2 검색 결과가 나왔습니다. "반도체 트리밍 및 성형 장비"
  • IC Lead Forming Machine
    SOT23용 자동 리드프레임 가공기
    HY-TF110 반도체 포스트몰드 장비 본 시스템은 SOT23-3L-20R 포장 제품을 위해 특별히 설계된 자동 트리밍 및 성형 시스템입니다.분당 130회의 타격 속도로 놀라운 시간당 580,000회 타격 속도를 달성했습니다.공구 수명을 150만 회 스트로크로 유지하면서 처리량을 극대화합니다. 
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  • TO Package Trim and Form Machine
    TO 220용 고정밀 리드프레임 트리밍 및 성형기
    HY-TF221 IC 트리밍 및 성형기TO220 패키지 제품을 위해 특별히 설계된 자동 재단 및 성형 시스템입니다.효율적이고 비용 효율적입니다. 트리밍 및 성형기 생산성 향상, 우수한 제품 품질 및 낮은 운영 비용을 추구하는 최신 반도체 패키징 라인에 적합합니다.
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