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실리콘 웨이퍼 절단기

2 검색 결과가 나왔습니다. "실리콘 웨이퍼 절단기"
  • Semiconductor Dicing Machine
    대량 생산용 12인치 듀얼 스핀들 전자동 웨이퍼 다이싱 톱
    HY-WD1202는 수입 RPS 스핀들, NSK 정밀 변속 부품 및 Renishaw 엔코더를 채택하여 높은 위치 정밀도를 갖춘 Y축 폐루프 제어를 구현합니다. NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지, 자동 이미지 인식 및 휠 드레싱 기능을 지원하며 실리콘, SiC/GaN 웨이퍼, 세라믹, PCB 및 광학 유리에 적합합니다.IC, 전력 소자 및 LED 산업의 정밀 다이싱에 적용되는 이 터치스크린 방식의 기계는 완벽한 압력 및 온도 경보 보호 기능을 갖추고 있습니다. 일반적인 가공물부터 복잡한 가공물까지 다양한 절단 모드를 제공하며, 항온 클린룸에서의 대량 생산에 적합합니다.
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  • Diamond wafering saw
    반도체 공정을 위한 다중 기판 호환성을 갖춘 6인치 및 8인치 웨이퍼 다이싱 톱
    HY-WD681은 6/8인치 웨이퍼, 세라믹 및 유리 기판에 마이크론 수준의 정밀 절단을 제공합니다. 자동 CCD 비전 정렬 및 고속 조절식 스핀들을 탑재하여 클린룸 공간을 절약하는 동시에 생산 안정성과 처리량을 향상시켜 반도체 중간 공정 분리 및 미니 LED 제조에 이상적입니다.
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